符合条件的96条专利数据 | 专利状态 | 申请人类型 | 缴费截止日 | 授权年 | 更新时间 | |
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发明 2017113512923 基于横向二极管的TSV转接板 半导体集成电路 芯片 1人 |
已下证 | 企业 | ||||
发明 201611184781X 基于GaAs的频率可重构套筒偶极子天线的制备方法 半导体 无线电通信 移动通信卫星通信 1人 |
已下证 | 企业 | ||||
发明 2022102753293 一种半导体芯片生产用模块化化学气相沉积反应器 半导体芯片生产 集成电路 5人 |
未下证 | 个人 | ||||
发明 2018110396041 一种旋转型芯片卡具的使用方法 芯片通用 光刻机 集成电路制造 微机电系统 微光学器件 3人 |
已下证 | 学校 | ||||
发明 2018110396253 一种可调式芯片卡具 芯片通用 光刻机 集成电路制造 微机电系统 微光学器件 3人 |
已下证 | 学校 | ||||
发明 2017105646822 瞬态电压抑制器及其制作方法 电压抑制器 半导体芯片 电路保护 1人 |
已下证 | 企业 | ||||
发明 202311779237X 一种改善光刻胶封装工艺的方法及系统(半导体封装 芯片封装 电路板封装 pcb 集成电路 晶圆晶体) 半导体封装 芯片封装 电路板封装 pcb 集成电路 1人 |
未下证 | 企业 | ||||
发明 2024102252693 一种半导体工件制作用检测系统及方法(半导体检测 芯片 集成电路 电路板 pcb板) 半导体检测 芯片 集成电路 电路板 pcb板 1人 |
未下证 | 企业 | ||||
发明 2024105331803 一种稳定性好的半导体贴片机输送设备(半导体 芯片 集成电路 电路板 pcb板 晶片晶圆) 半导体 芯片 集成电路 电路板 pcb板 1人 |
未下证 | 企业 | ||||
发明 202410821903X 一种光敏半导体生产用测试装置(半导体 芯片 电路板 pcb板 集成电路) 半导体 芯片 电路板 pcb板 集成电路 1人 |
未下证 | 企业 | ||||
发明 2022108679477 一种半导体的制备方法(半导体 芯片 集成电路 电路板 pcb板 贴片机) 半导体 芯片 集成电路 电路板 pcb板 1人 |
未下证 | 个人 | ||||
发明 202211043323X 一种石墨舟中硅片贴合状态检测装置及其使用方法(光伏设备 光伏电池板 光伏发电 太阳能电池采用石墨舟作为载具) 光伏设备 光伏电池板 光伏发电 1人 |
未下证 | 个人 | ||||
发明 2022115436709 一种高效低成本芯片去胶装置及去胶工艺(电路板 PCB板 半导体 芯片 集成电路 晶片 晶圆) 电路板 PCB板 半导体 芯片 集成电路 2人 |
未下证 | 个人 | ||||
发明 2019109462333 一种芯片生产用离子注入设备【特价】 芯片 半导体 【芯片 半导体】 1人 |
已下证 | 企业 | ||||
发明 2018110114628 多晶硅熔丝结构的制造方法(硅片 半导体 集成电路 电路板 硅晶体 晶圆) 硅片 半导体 集成电路 电路板 硅晶体 1人 |
已下证 | 企业 | ||||
发明 2018110602509 一种晶圆流片用切割装置(晶圆 晶体 晶片 半导体 芯片 集成电路 电路板 pcb板) 晶圆 晶体 晶片 半导体 芯片 1人 |
未下证 | 企业 | ||||
发明 2018109592563 晶圆处理装置及其工作方法 (半导体 晶圆 晶片 芯片) 1人 |
已下证 | 企业 | ||||
发明 2019110284360 一种晶圆的清洗方法(报过高企、包年费) 一种晶圆的清洗方法(报过高企 包年费) 1人 |
已下证 | 企业 | ||||
发明 201911017300X 一种半导体材料晶片的抛光方法(报过高企、包年费) 一种半导体材料晶片的抛光方法(报过高企 包年费) 1人 B24B37/005 B24B37/013 B24B37/04 B24B37/10 B24B49/12 C30B33/00 H01L21/306 H01L21/66 |
已下证 | 企业 | ||||
发明 2019110227635 一种蓝宝石晶片切割设备及工艺(报过高企) 一种蓝宝石晶片切割设备及工艺(报过高企) 1人 |
已下证 | 企业 |