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发明 2017113512923 基于横向二极管的TSV转接板

半导体集成电路 芯片 1人

H01L23/538 H01L21/768 H01L27/02

已下证 企业

发明 201611184781X 基于GaAs的频率可重构套筒偶极子天线的制备方法

半导体 无线电通信 移动通信卫星通信 1人

H01L21/04 H01L29/66 H01Q1/38 H01Q7/00 H01Q23/00

已下证 企业

发明 2022102753293 一种半导体芯片生产用模块化化学气相沉积反应器

半导体芯片生产 集成电路 5人

C23C16/458 C23C16/44 H01L21/687

未下证 个人

发明 2018110396041 一种旋转型芯片卡具的使用方法

芯片通用 光刻机 集成电路制造 微机电系统 微光学器件 3人

H01L21/687

已下证 学校

发明 2018110396253 一种可调式芯片卡具

芯片通用 光刻机 集成电路制造 微机电系统 微光学器件 3人

H01L21/687

已下证 学校

发明 2017105646822 瞬态电压抑制器及其制作方法

电压抑制器 半导体芯片 电路保护 1人

H01L27/02 H01L29/866 H01L21/329

已下证 企业

发明 202311779237X 一种改善光刻胶封装工艺的方法及系统(半导体封装 芯片封装 电路板封装 pcb 集成电路 晶圆晶体)

半导体封装 芯片封装 电路板封装 pcb 集成电路 1人

G03F7/16 G03F7/20 G03F7/30 H01L21/56 H01L21/67

未下证 企业

发明 2024102252693 一种半导体工件制作用检测系统及方法(半导体检测 芯片 集成电路 电路板 pcb板)

半导体检测 芯片 集成电路 电路板 pcb板 1人

H01L21/66 H01L21/67 G01D21/00

未下证 企业

发明 2024105331803 一种稳定性好的半导体贴片机输送设备(半导体 芯片 集成电路 电路板 pcb板 晶片晶圆)

半导体 芯片 集成电路 电路板 pcb板 1人

H01L21/677 H01L21/67

未下证 企业

发明 202410821903X 一种光敏半导体生产用测试装置(半导体 芯片 电路板 pcb板 集成电路)

半导体 芯片 电路板 pcb板 集成电路 1人

H01L21/66 H01L21/67 G01M11/02

未下证 企业

发明 2022108679477 一种半导体的制备方法(半导体 芯片 集成电路 电路板 pcb板 贴片机)

半导体 芯片 集成电路 电路板 pcb板 1人

H01L21/02

未下证 个人

发明 202211043323X 一种石墨舟中硅片贴合状态检测装置及其使用方法(光伏设备 光伏电池板 光伏发电 太阳能电池采用石墨舟作为载具)

光伏设备 光伏电池板 光伏发电 1人

H01L21/66 H01L21/677 H01L21/687 H01L31/18

未下证 个人

发明 2022115436709 一种高效低成本芯片去胶装置及去胶工艺(电路板 PCB板 半导体 芯片 集成电路 晶片 晶圆)

电路板 PCB板 半导体 芯片 集成电路 2人

B08B5/04 B08B1/00 B08B13/00 H01L21/67 H01L21/02

未下证 个人

发明 2019109462333 一种芯片生产用离子注入设备【特价】

芯片 半导体 【芯片 半导体】 1人

H01J37/317 H01L21/67

已下证 企业

发明 2018110114628 多晶硅熔丝结构的制造方法(硅片 半导体 集成电路 电路板 硅晶体 晶圆)

硅片 半导体 集成电路 电路板 硅晶体 1人

H01L21/768 H01L23/525

已下证 企业

发明 2018110602509 一种晶圆流片用切割装置(晶圆 晶体 晶片 半导体 芯片 集成电路 电路板 pcb板)

晶圆 晶体 晶片 半导体 芯片 1人

H01L21/67 H01L21/304

未下证 企业

发明 2018109592563 晶圆处理装置及其工作方法

(半导体 晶圆 晶片 芯片) 1人

H01L21/68 H01L21/67

已下证 企业

发明 2019110284360 一种晶圆的清洗方法(报过高企、包年费)

一种晶圆的清洗方法(报过高企 包年费) 1人

H01L21/02

已下证 企业

发明 201911017300X 一种半导体材料晶片的抛光方法(报过高企、包年费)

一种半导体材料晶片的抛光方法(报过高企 包年费) 1人

B24B37/005 B24B37/013 B24B37/04 B24B37/10 B24B49/12 C30B33/00 H01L21/306 H01L21/66

已下证 企业

发明 2019110227635 一种蓝宝石晶片切割设备及工艺(报过高企)

一种蓝宝石晶片切割设备及工艺(报过高企) 1人

B28D5/04 B28D7/00 B28D7/04 H01L21/304 H01L33/00

已下证 企业
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