符合条件的223条专利数据 | 专利状态 | 申请人类型 | 缴费截止日 | 授权年 | 更新时间 | |
---|---|---|---|---|---|---|
发明 2024114026104 一种芯片贴片机及芯片贴片方法 集成电路 电子元件 晶体管 电阻 电容 3人 |
未下证 | 企业 | ||||
发明 2021100587951 一种导电柱的激光形成方法 【半导体封装测试 中介板 转接板 PCB板 激光加工 半导体材料 精密制造 微电子制造 集成电路设计 】 光电子 微型传感器 三维封装 柔性电子 2人 |
未下证 | 企业 | ||||
发明 2024116405105 一种芯片加工用封装设备【需定金预留】 芯片加工 半导体加工 【芯片加工 半导体加工】 需定金预留 4人 |
未下证 | 企业 | ||||
发明 2019104598426 一种晶圆键合的激光加工方法 半导体晶圆 激光加工 半导体晶圆 激光加工 半导体晶圆/激光加工 3人 |
已下证 | 企业 | ||||
发明 2018104913869 一种二极管酸洗处理系统 【二极管 电子元件 半导体材料 电子器件 电路 】 3人 |
已下证 | 企业 | ||||
发明 2019104006828 一种用于切割晶片的刀具及切割方法(半导体 晶圆 晶片 芯片) 半导体 晶圆 晶片 芯片 【半导体 晶圆 晶片 芯片】 2人 |
已下证 | 企业 | ||||
发明 2024113981146 一种光伏板硅片制备设备(新能源发电 太阳能板 光伏发电板 太阳能发电 太阳能电池板) 【新能源发电 太阳能板 光伏发电板 太阳能发电 太阳能电池板】 2人 H01L31/18 H01L21/67 H01L21/687 H01L21/683 H01L21/677 B28D5/04 B28D7/04 |
未下证 | 企业 | ||||
发明 2024114707721 一种集成电路芯片的全自动封装加工设备(芯片 电路板 集成电路 半导体芯片 pcb板 线路板) 【芯片 电路板 集成电路 半导体芯片 pcb板 线路板】 2人 |
未下证 | 企业 | ||||
发明 2024114709591 基于人工智能的半导体晶圆贴膜质量监控系统及方法(芯片 电路板 集成电路 半导体芯片 pcb板 线路板) 【芯片 电路板 集成电路 半导体芯片 pcb板 线路板】 2人 |
未下证 | 企业 | ||||
发明 2024115249646 一种应用于半导体加工的基板输送装置和输送方法 (半导体加工 半导体零件输送) 3人 |
未下证 | 企业 | ||||
发明 2024115110474 一种用于电池片排列串焊加工的输送装置 2人 B65G45/18 B65G39/16 B65G15/60 B65G15/32 B65G45/14 B65G45/22 F26B15/18 F26B21/00 F26B23/00 B08B1/12 H10F71/00 H01L21/677 |
未下证 | 企业 | ||||
发明 2024101083077 一种芯片加工自动覆膜封装设备及封装方法 2人 |
已下证 | 企业 | ||||
发明 202210035586X 一种消泡型半导体芯片的封装装置 2人 |
已下证 | 企业 | ||||
发明 2022106916270 一种二极管酸洗装置及酸洗工艺 1人 |
未下证 | 个人 | ||||
发明 2024112541492 一种半导体多工位倒装封装设备(半导体封装 电路板封装 集成电路封装 pcb板 芯片 晶圆晶片) 半导体封装 电路板封装 集成电路封装 pcb板 芯片 3人 |
未下证 | 企业 | ||||
发明 2024112228351 半导体封装装置(半导体封装 电路板封装 集成电路封装 pcb板封装 芯片封装 晶圆晶片) 半导体封装 电路板封装 集成电路封装 pcb板封装 芯片封装 3人 |
未下证 | 企业 | ||||
发明 2018108003699 一种烧录设备中的在线补芯片方法及装置 1人 |
已下证 | 企业 | ||||
发明 2021113951791 一种发光二极管封装设备 电子元器件 二极管 3人 |
已下证 | 个人 | ||||
发明 2018104585741 一种晶粒批量自动化湿式制程处理系统及其载具 电子元件 半导体 导电材料 【半导体加工 晶体管】 1人 |
已下证 | 企业 | ||||
发明 2022109356459 芯片生产用的微型高精度焊接和去焊接一体机器人 芯片 半导体 焊接技术 精密加工 工业机器人 1人 H01L21/67 B23K37/00 B24B9/04 B24B55/02 B24B55/12 B23K101/36 B23K101/40 |
已下证 | 企业 |