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发明 2017113512923 基于横向二极管的TSV转接板

半导体集成电路 芯片 1人

H01L23/538 H01L21/768 H01L27/02

已下证 企业

发明 2018102898417 热板结构

半导体制造设备 加热热度均匀性热板 光刻工艺 微电子机械系统 2人

H01L21/67

已下证 企业

实用 2023202756709 一种晶圆取放装置

半导体晶圆取料 1人

H01L21/687

已下证 企业
223条数据 ,12/12