符合条件的155条专利数据 | 专利状态 | 申请人类型 | 缴费截止日 | 授权年 | 更新时间 | |
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发明 2022102753293 一种半导体芯片生产用模块化化学气相沉积反应器 半导体芯片生产 集成电路 6人 |
未下证 | 个人 | ||||
发明 2024109553441 一种便于更换模具的二极管生产用塑封设备 二极管 电子器件 半导体 (二极管 半导体) 2人 |
未下证 | 企业 | ||||
发明 2020100202812 一种用于太阳能电池板加工的生产线 太阳能发电板 太阳能电池 光伏发电 太阳能板 光伏板 2人 |
未下证 | 企业 | ||||
发明 2022108686235 一种基于工业互联网的LED灯具生产制造工艺在线监测分析云平台 工业互联网 LED灯具 LED芯 LED灯 (工业互联网 2人 |
已下证 | 企业 | ||||
发明 2024111737706 一种集成电路封装设备及工艺【需定金预留】 集成电路 半导体 【集成电路 半导体】 需定金预留 pcb 4人 |
未下证 | 企业 | ||||
发明 2024105331803 一种稳定性好的半导体贴片机输送设备(半导体 芯片 集成电路 电路板 pcb板 晶片晶圆) 半导体 芯片 集成电路 电路板 pcb板 4人 |
未下证 | 企业 | ||||
发明 2024102252693 一种半导体工件制作用检测系统及方法(半导体检测 芯片 集成电路 电路板 pcb板) 半导体检测 芯片 集成电路 电路板 pcb板 3人 |
未下证 | 企业 | ||||
发明 2022108679477 一种半导体的制备方法(半导体 芯片 集成电路 电路板 pcb板 贴片机) 半导体 芯片 集成电路 电路板 pcb板 3人 |
未下证 | 个人 | ||||
发明 202211043323X 一种石墨舟中硅片贴合状态检测装置及其使用方法(光伏设备 光伏电池板 光伏发电 太阳能电池采用石墨舟作为载具) 光伏设备 光伏电池板 光伏发电 光伏设备 光伏电池板 光伏发电 太阳能电池采用石墨舟作为载具 【光伏设备 光伏电池板 光伏发电 太阳能电池采用石墨舟作为载具】 3人 |
未下证 | 个人 | ||||
发明 2022111081793 一种半导体镀膜设备 镀膜设备 半导体 镀膜设备 半导体 3人 |
已下证 | 学校 | ||||
发明 2020111980634 一种离子布植方法、装置及设备(半导体) 【半导体 集成电路 半导体制程 半导体芯片 离子束流】 2人 |
已下证 | 企业 | ||||
发明 2020110225967 一种调整组件和机台(半导体) 【半导体制程 半导体芯片 芯片制造 晶圆加工 光刻 集成电路】 2人 |
已下证 | 企业 | ||||
发明 2021101348214 一种热盘温度调整方法及一种热盘装置(晶圆) 【半导体器件 集成电路 光学器件 半导体芯片 晶圆加工 芯片制造 光刻】 2人 |
已下证 | 企业 | ||||
发明 2024107022560 一种晶圆密闭干燥装置(半导体 电路板 集成电路 pcb板 芯片 晶圆晶片) 半导体 电路板 集成电路 pcb板 芯片 2人 B08B11/00 F26B11/18 F26B21/00 F26B21/14 F26B25/18 H01L21/67 H01L21/677 H01L21/687 B08B11/02 B08B3/04 B08B3/10 B08B3/02 B08B13/00 |
未下证 | 企业 | ||||
发明 2024112541492 一种半导体多工位倒装封装设备(半导体封装 电路板封装 集成电路封装 pcb板 芯片 晶圆晶片) 半导体封装 电路板封装 集成电路封装 pcb板 芯片 2人 |
未下证 | 企业 | ||||
发明 2024112228351 半导体封装装置(半导体封装 电路板封装 集成电路封装 pcb板封装 芯片封装 晶圆晶片) 半导体封装 电路板封装 集成电路封装 pcb板封装 芯片封装 2人 |
未下证 | 企业 | ||||
发明 2024110968205 一种太阳能电池板生产加工翻板设备 太阳能电池板 光伏板 新能源发电 2人 |
未下证 | 企业 | ||||
发明 2024111743035 一种用于半导体晶片的清洗装置 半导体晶片清洗 电路板清洗 电子器件 半导体晶片 2人 H01L21/67 B08B1/12 B08B1/30 B08B3/12 B08B13/00 F26B21/00 H01L21/687 H01L21/02 |
未下证 | 企业 | ||||
发明 2024104078600 一种异质结电池片的定位机构 电池定位 薄膜异质结电池 光伏电池片 太阳能电池 【电池定位 4人 |
已下证 | 企业 | ||||
发明 2024113239461 一种半导体器件自动化生产方法 半导体 2人 |
未下证 | 企业 |