符合条件的177条专利数据 | 专利状态 | 申请人类型 | 缴费截止日 | 授权年 | 更新时间 | |
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发明 2021111856059 一种铜铟镓硫微纳二级阵列及其制备方法和应用 光伏电池 太阳能电池 半导体材料 电池薄膜 纳米结构制备 2人 H01L31/032 H01L31/0352 H01L31/0392 H01L31/0224 H01L31/052 H01L31/18 H01L21/02 B81B1/00 B81C1/00 B82Y30/00 B82Y40/00 |
未下证 | 学校 | ||||
发明 2024114026104 一种芯片贴片机及芯片贴片方法 集成电路 电子元件 晶体管 电阻 电容 3人 |
未下证 | 企业 | ||||
发明 2023114851427 一种立体式半导体晶圆自动清洗机 硅晶片 3人 |
未下证 | 企业 | ||||
发明 2021105449163 一种紫外固晶胶质量评估方法 LED封装 LED灯珠 发光二极管 2人 |
已下证 | 企业 | ||||
发明 2019105348413 一种电子封装用的压力自控装置 2人 |
已下证 | 个人 | ||||
发明 2024113981146 一种光伏板硅片制备设备(新能源发电 太阳能板 光伏发电板 太阳能发电 太阳能电池板) 【新能源发电 太阳能板 光伏发电板 太阳能发电 太阳能电池板】 3人 H01L31/18 H01L21/67 H01L21/687 H01L21/683 H01L21/677 B28D5/04 B28D7/04 |
未下证 | 企业 | ||||
发明 202110556219X 一种具有定时保护功能的湿法刻蚀用装置(刻蚀机 蚀刻机 半导体刻蚀 芯片 集成电路 电路板 PCB板) 刻蚀机 蚀刻机 半导体刻蚀 芯片 集成电路 2人 |
已下证 | 个人 | ||||
发明 2021102752826 一种鳍式场效应晶体管及其制作方法(半导体) 半导体 2人 |
已下证 | 企业 | ||||
发明 2020116228475 鳍式场效应管及其制作方法(半导体) 半导体 1人 |
已下证 | 企业 | ||||
发明 2021101348214 一种热盘温度调整方法及一种热盘装置(晶圆) 【半导体器件 集成电路 光学器件 半导体芯片 晶圆加工 芯片制造 光刻】 2人 |
已下证 | 企业 | ||||
发明 2021100706306 全环绕闸极垂直贯穿式晶体管及其制备方法(半导体) 半导体 2人 |
已下证 | 企业 | ||||
发明 2021102132645 全环绕闸极水平贯穿式晶体管及其制备方法(半导体) 半导体 2人 |
已下证 | 企业 | ||||
发明 2021102866653 一种晶体管及其制作方法(半导体) 半导体 2人 |
已下证 | 企业 | ||||
发明 2022101196697 一种二极管元件自动化烧结设备 二极管元件加工 【二极管元件加工】 2人 |
已下证 | 企业 | ||||
发明 2020106625952 一种用于晶圆检测的除尘装置 半导体制造 电子设备制造 光学仪器制造 科研领域 晶圆检测 2人 |
已下证 | 企业 | ||||
发明 2024115485691 一种芯片封装多层叠装设备【需定金预留】 芯片 半导体 【芯片 半导体】 1人 |
未下证 | 企业 | ||||
发明 2021110323413 基于半导体封装用的自动排片机(半导体封装 芯片封装 集成电路封装 电路板封装 pcb板封装 晶圆晶体) 【污半导体封装 芯片封装 集成电路封装 电路板封装 pcb板封装 晶圆晶体】 2人 |
已下证 | 企业 | ||||
发明 2021110586565 一种半导体封装引线焊接装置(半导体封装 芯片封装 集成电路封装 电路板封装 pcb板封装 晶圆晶体) 【半导体封装 芯片封装 集成电路封装 电路板封装 pcb板封装 晶圆晶体】 2人 |
已下证 | 企业 | ||||
发明 2024105331803 一种稳定性好的半导体贴片机输送设备(半导体 芯片 集成电路 电路板 pcb板 晶片晶圆) 半导体 芯片 集成电路 电路板 pcb板 5人 |
未下证 | 企业 | ||||
发明 2024110993866 用于半导体芯片生产的浸蚀装置(分案) 半导体芯片生产 分案 【半导体芯片生产】 1人 |
未下证 | 企业 |