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发明 2021111856059 一种铜铟镓硫微纳二级阵列及其制备方法和应用

光伏电池 太阳能电池 半导体材料 电池薄膜 纳米结构制备 2人

H01L31/032 H01L31/0352 H01L31/0392 H01L31/0224 H01L31/052 H01L31/18 H01L21/02 B81B1/00 B81C1/00 B82Y30/00 B82Y40/00

未下证 学校

发明 2024114026104 一种芯片贴片机及芯片贴片方法

集成电路 电子元件 晶体管 电阻 电容 3人

H01L21/683 H01L21/67

未下证 企业

发明 2023114851427 一种立体式半导体晶圆自动清洗机

硅晶片 3人

H01L21/67 B08B3/14 B08B3/02 B08B13/00 B01D29/03 B01D29/96

未下证 企业

发明 2021105449163 一种紫外固晶胶质量评估方法

LED封装 LED灯珠 发光二极管 2人

H01L33/48 H01L21/66 G01N19/04

已下证 企业

发明 2019105348413 一种电子封装用的压力自控装置

2人

H01L21/603

已下证 个人

发明 2024113981146 一种光伏板硅片制备设备(新能源发电 太阳能板 光伏发电板 太阳能发电 太阳能电池板)

【新能源发电 太阳能板 光伏发电板 太阳能发电 太阳能电池板】 3人

H01L31/18 H01L21/67 H01L21/687 H01L21/683 H01L21/677 B28D5/04 B28D7/04

未下证 企业

发明 202110556219X 一种具有定时保护功能的湿法刻蚀用装置(刻蚀机 蚀刻机 半导体刻蚀 芯片 集成电路 电路板 PCB板)

刻蚀机 蚀刻机 半导体刻蚀 芯片 集成电路 2人

H01L21/67 H01L21/683 H01L21/306 B08B3/04

已下证 个人

发明 2021102752826 一种鳍式场效应晶体管及其制作方法(半导体)

半导体 2人

H01L21/336 H01L29/78 H01L29/423

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发明 2020116228475 鳍式场效应管及其制作方法(半导体)

半导体 1人

H01L29/78 H01L29/423 H01L21/336

已下证 企业

发明 2021101348214 一种热盘温度调整方法及一种热盘装置(晶圆)

【半导体器件 集成电路 光学器件 半导体芯片 晶圆加工 芯片制造 光刻】 2人

G05D23/22 H01L21/67

已下证 企业

发明 2021100706306 全环绕闸极垂直贯穿式晶体管及其制备方法(半导体)

半导体 2人

H01L29/41 H01L29/423 H01L29/78 H01L21/336

已下证 企业

发明 2021102132645 全环绕闸极水平贯穿式晶体管及其制备方法(半导体)

半导体 2人

H01L29/78 H01L29/423 H01L21/336

已下证 企业

发明 2021102866653 一种晶体管及其制作方法(半导体)

半导体 2人

H01L21/336 H01L29/78 H01L29/08 H01L29/06

已下证 企业

发明 2022101196697 一种二极管元件自动化烧结设备

二极管元件加工 【二极管元件加工】 2人

H01L21/677 H01L21/324 H01L21/67

已下证 企业

发明 2020106625952 一种用于晶圆检测的除尘装置

半导体制造 电子设备制造 光学仪器制造 科研领域 晶圆检测 2人

B08B1/04 B08B13/00 H01L21/66

已下证 企业

发明 2024115485691 一种芯片封装多层叠装设备【需定金预留】

芯片 半导体 【芯片 半导体】 1人

H01L21/67 B23K3/08

未下证 企业

发明 2021110323413 基于半导体封装用的自动排片机(半导体封装 芯片封装 集成电路封装 电路板封装 pcb板封装 晶圆晶体)

【污半导体封装 芯片封装 集成电路封装 电路板封装 pcb板封装 晶圆晶体】 2人

H01L21/677 H01L21/67

已下证 企业

发明 2021110586565 一种半导体封装引线焊接装置(半导体封装 芯片封装 集成电路封装 电路板封装 pcb板封装 晶圆晶体)

【半导体封装 芯片封装 集成电路封装 电路板封装 pcb板封装 晶圆晶体】 2人

H01L21/60 H01L21/67 B23K37/00 B23K37/04

已下证 企业

发明 2024105331803 一种稳定性好的半导体贴片机输送设备(半导体 芯片 集成电路 电路板 pcb板 晶片晶圆)

半导体 芯片 集成电路 电路板 pcb板 5人

H01L21/677 H01L21/67

未下证 企业

发明 2024110993866 用于半导体芯片生产的浸蚀装置(分案)

半导体芯片生产 分案 【半导体芯片生产】 1人

H01L21/67 H01L21/677

未下证 企业
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