发明 2022108104817 一种集检测和包装于一体的二极管编带包装系统及方法

2人

B65B15/04 B65B57/00 B65B51/14 B07C5/34 B07C5/36 H01L21/67

发明 2022108107622 一种精密弯折三极管引脚的弯折装置及方法

2人

B21F1/00 H01L21/67

发明 2022108109204 一种在二极管引脚处自动套装隔套的装置及方法

2人

H01L21/67 H01L23/48

发明 2015104182821 一种晶体二极管的制造工艺

1人

H01L21/329 H01L21/60

发明 2020110170767 一种COS芯片自动分拣机（变更中）

分拣机 COS芯片 芯片加工 芯片自动化分拣 分拣机 COS芯片 芯片加工 芯片自动化分拣 激光控制器零配件加工 1人

H01L21/67

发明 2018110602301 一种晶圆流片生产用光刻辅助装置

半导体制造 芯片生产 单晶硅圆片 晶片加工 晶圆流片生产 1人

H01L21/67 H01L21/687

发明 2018110602481 一种用于晶圆刻蚀设备的切割装置

半导体制造 芯片生产 单晶硅圆片 晶片加工 晶圆流片加工 1人

H01L21/02 H01L21/304 B28D5/00 B28D5/02

发明 2017110515205 光电探测器打包装置

光电探测 红外探测 红外热成像 红外遥感 1人

H01L21/67 H01L31/18

发明 2024105773033 一种基于物联网的光伏组件用生产装置及系统

物联网 光伏组件 【物联网 光伏组件】 3人

H01L31/048 H01L31/18 H01L21/66 H01L21/67 H04L67/12 G16Y40/10

发明 2024110993866 用于半导体芯片生产的浸蚀装置（分案）

半导体芯片生产 分案 【半导体芯片生产】 3人

H01L21/67 H01L21/677

发明 2024112541492 一种半导体多工位倒装封装设备（半导体封装 电路板封装 集成电路封装 pcb板 芯片 晶圆晶片）

半导体封装 电路板封装 集成电路封装 pcb板 芯片 3人

H01L21/67 H01L21/677 B08B3/08 B08B5/04

发明 2024112228351 半导体封装装置（半导体封装 电路板封装 集成电路封装 pcb板封装 芯片封装 晶圆晶片）

半导体封装 电路板封装 集成电路封装 pcb板封装 芯片封装 3人

H01L21/67 H01L21/687 H01L21/677

发明 2022108679477 一种半导体的制备方法（半导体 芯片 集成电路 电路板 pcb板 贴片机）

半导体 芯片 集成电路 电路板 pcb板 3人

H01L21/02

发明 202211043323X 一种石墨舟中硅片贴合状态检测装置及其使用方法（光伏设备 光伏电池板 光伏发电 太阳能电池采用石墨舟作为载具）

光伏设备 光伏电池板 光伏发电 光伏设备 光伏电池板 光伏发电 太阳能电池采用石墨舟作为载具 【光伏设备 光伏电池板 光伏发电 太阳能电池采用石墨舟作为载具】 3人

H01L21/66 H01L21/677 H01L21/687 H10F71/00

发明 2018110441367 一种两段式阻水轮装置及其工作方式（半导体湿式制程）

半导体湿式制程 1人

H01L21/67

发明 2020112480819 一种机台污染监测装置及加工设备（半导体）

【芯片制造 集成电路 光学器件 半导体晶圆 晶圆加工 半导体芯片 光刻】 1人

H01L21/67

发明 2020111980634 一种离子布植方法、装置及设备（半导体）

【半导体 集成电路 半导体制程 半导体芯片 离子束流】 1人

H01L21/265 H01J37/317

发明 2020110225967 一种调整组件和机台（半导体）

【半导体制程 半导体芯片 芯片制造 晶圆加工 光刻 集成电路】 1人

H01L21/68 H01L21/67

发明 2019110920794 一种转动拉升式晶圆干燥机

1人

F26B15/18 F26B21/00 F26B25/02 F26B25/18 B08B3/04 B08B3/10 B08B13/00 H01L21/67

发明 2019110916303 一种电子设备组装机构

2人

H01L21/67 H01L21/68