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B08B5/04 B08B17/02 H01J37/02 H01J37/305 H01L21/67

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H01L21/67

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H01L21/67 H10H20/852

发明 2023107139796 一种芯片涂脂封装装置

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H01L21/56 B05C11/02 B05C13/02 H01L21/68

发明 2021106707618 一种基于Cr/Cu双层金属掩膜的硅湿法刻蚀方法

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发明 2020102034741 一种适用于宽温域的印刷碲化铋薄膜及其制备方法

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H01L21/66 H01L21/67

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H01L21/67 H01L21/683

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H01L21/04 H01L29/66 H01Q1/38 H01Q7/00 H01Q23/00

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H01L21/687