发明 2024113239461 一种半导体器件自动化生产方法

半导体 2人

H01L21/67 H01L21/683

发明 2024110522389 一种方形晶闸管芯片

1人

H01L23/10 H01L23/04 H01L23/16 H01L23/48 H01L23/488 H01L29/74

发明 2024111032175 一种高频晶闸管

1人

H01L23/32 H01L23/16 H01L23/367 H01L23/02 H01L29/74 H01R13/639

发明 2024113880624 一种键合金丝清洗装置及其工艺

键合金丝 半导体零件 半导体原料 球焊金丝 连接线材料 4人

B08B3/02 H01L21/67 H01L21/677 H01L21/02 G01B21/30 B08B3/08 B08B13/00 B24B5/38

发明 2024110968205 一种太阳能电池板生产加工翻板设备

太阳能电池板 光伏板 新能源发电 2人

H01L21/68 H01L21/683 H01L21/673

发明 2024111743035 一种用于半导体晶片的清洗装置

半导体晶片清洗 电路板清洗 电子器件 半导体晶片 2人

H01L21/67 B08B1/12 B08B1/30 B08B3/12 B08B13/00 F26B21/00 H01L21/687 H01L21/02

发明 2024102252693 一种半导体工件制作用检测系统及方法（半导体检测 芯片 集成电路 电路板 pcb板）

半导体检测 芯片 集成电路 电路板 pcb板 3人

H01L21/66 H01L21/67 G01D21/00

发明 2023112717705 一种具有高散热的快恢复二极管框架结构

（二极管 电子器件 半导体器件） 2人

H01L23/367 H01L23/467 H01L23/40 H01L23/32 H01L29/861

发明 2024105331803 一种稳定性好的半导体贴片机输送设备（半导体 芯片 集成电路 电路板 pcb板 晶片晶圆）

半导体 芯片 集成电路 电路板 pcb板 4人

H01L21/677 H01L21/67

发明 2021101569630 一种OLED线阵式激光封装装置（OLED显示屏 OLED为有机发光二极管又称为有机电激光显示 OLED屏幕）

OLED显示屏 OLED屏幕 【OLED显示屏 OLED为有机发光二极管又称为有机电激光显示 OLED屏幕】 OLED显示屏OLED为有机发光二极管又称为有机电激光显示OLED屏幕 3人

H01L51/56 H01L51/52 H01L27/32

发明 2022108679477 一种半导体的制备方法（半导体 芯片 集成电路 电路板 pcb板 贴片机）

半导体 芯片 集成电路 电路板 pcb板 3人

H01L21/02

发明 202211043323X 一种石墨舟中硅片贴合状态检测装置及其使用方法（光伏设备 光伏电池板 光伏发电 太阳能电池采用石墨舟作为载具）

光伏设备 光伏电池板 光伏发电 光伏设备 光伏电池板 光伏发电 太阳能电池采用石墨舟作为载具 【光伏设备 光伏电池板 光伏发电 太阳能电池采用石墨舟作为载具】 3人

H01L21/66 H01L21/677 H01L21/687 H01L31/18

发明 2022108947502 一种PERC晶体硅太阳能电池片的减反射膜、制备方法和用途【太阳能光伏】

晶体硅太阳能电池片 钝化发射器 减反射膜 光学薄膜 太阳能电池 4人

H01L31/0216 H01L31/18

发明 2024107022560 一种晶圆密闭干燥装置（半导体 电路板 集成电路 pcb板 芯片 晶圆晶片）

半导体 电路板 集成电路 pcb板 芯片 2人

B08B11/00 F26B11/18 F26B21/00 F26B21/14 F26B25/18 H01L21/67 H01L21/677 H01L21/687 B08B11/02 B08B3/04 B08B3/10 B08B3/02 B08B13/00

发明 2024112541492 一种半导体多工位倒装封装设备（半导体封装 电路板封装 集成电路封装 pcb板 芯片 晶圆晶片）

半导体封装 电路板封装 集成电路封装 pcb板 芯片 2人

H01L21/67 H01L21/677 B08B3/08 B08B5/04

发明 2024112228351 半导体封装装置（半导体封装 电路板封装 集成电路封装 pcb板封装 芯片封装 晶圆晶片）

半导体封装 电路板封装 集成电路封装 pcb板封装 芯片封装 2人

H01L21/67 H01L21/687 H01L21/677

发明 2024111737706 一种集成电路封装设备及工艺【需定金预留】

集成电路 半导体 【集成电路 半导体】 需定金预留 pcb 4人

H01L21/67 H01L21/50 H01L21/56

发明 2022111081793 一种半导体镀膜设备

镀膜设备 半导体 镀膜设备 半导体 3人

H01L21/67 H01L21/677 H01L21/683

发明 2021116436364 一种集成有双吸收区的光电探测器及其制备方法

集成芯片 光电探测器 集成芯片/光电探测器 【集成芯片 光电探测器】 4人

H01L31/105 H01L31/101 H01L31/0232 H01L31/18

发明 2021116477561 集成有双吸收区的光电探测器及其制备方法

集成芯片 光电探测器 集成芯片/光电探测器 【集成芯片 光电探测器】 4人

H01L31/105 H01L31/101 H01L31/0232 H01L31/18