发明 2025104103486 一种LED灯珠的贴片装置

2人

H10H20/01 H10H20/85 H01L21/677 H01L21/67 H01L21/683

发明 2025100458450 一种半导体晶片表面处理设备

半导体器件 晶圆加工 半导体材料 超声波清洗 晶圆烘干 3人

H01L21/67 B08B3/12 B08B13/00 F26B5/08 H01L21/683 H01L21/687

发明 2021101348214 一种热盘温度调整方法及一种热盘装置（晶圆）

【半导体器件 集成电路 光学器件 半导体芯片 晶圆加工 芯片制造 光刻】 2人

G05D23/22 H01L21/67

发明 2021100706306 全环绕闸极垂直贯穿式晶体管及其制备方法（半导体）

半导体 2人

H01L29/41 H01L29/423 H01L29/78 H01L21/336

发明 2022101196697 一种二极管元件自动化烧结设备

二极管元件加工 【二极管元件加工】 2人

H01L21/677 H01L21/324 H01L21/67

发明 2022115436709 一种高效低成本芯片去胶装置及去胶工艺（电路板 PCB板 半导体 芯片 集成电路 晶片 晶圆）

电路板 PCB板 半导体 芯片 集成电路 2人

B08B5/04 B08B1/14 B08B1/32 B08B3/08 B08B13/00 H01L21/67 H01L21/02

发明 2024115977376 一种电子晶片生产用的刻蚀机械

2人

H01L21/67 H01L21/677

发明 2024114026104 一种芯片贴片机及芯片贴片方法

集成电路 电子元件 晶体管 电阻 电容 3人

H01L21/683 H01L21/67

发明 2019101634134 一种便于观察维修的太阳能板支架的操作方法

1人

H01L21/66 H01L21/687

发明 2022108104817 一种集检测和包装于一体的二极管编带包装系统及方法

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B65B15/04 B65B57/00 B65B51/14 B07C5/34 B07C5/36 H01L21/67

发明 2022108107622 一种精密弯折三极管引脚的弯折装置及方法

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发明 2022108109204 一种在二极管引脚处自动套装隔套的装置及方法

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发明 2022110364278 一种半导体加工用固定装置

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H01L21/687

发明 2018110282958 一种C3N4改性的TCO玻璃及其制备方法

TCO玻璃本体 1人

H01L21/02 H01L31/0224

发明 2024112541492 一种半导体多工位倒装封装设备（半导体封装 电路板封装 集成电路封装 pcb板 芯片 晶圆晶片）

半导体封装 电路板封装 集成电路封装 pcb板 芯片 3人

H01L21/67 H01L21/677 B08B3/08 B08B5/04

发明 2024112228351 半导体封装装置（半导体封装 电路板封装 集成电路封装 pcb板封装 芯片封装 晶圆晶片）

半导体封装 电路板封装 集成电路封装 pcb板封装 芯片封装 3人

H01L21/67 H01L21/687 H01L21/677

发明 2020116196972 一种基于超声波磁场耦合作用硅基刻蚀高深宽比结构及其研究方法

微纳米制造 化学刻蚀 半导体制造 芯片制造 （微纳米制造 5人

H01L21/263 H01L21/268

发明 2019112352822 一种基于物联网的芯片生产误差控制方法

芯片制造 芯片封装 芯片生产 芯片制造 芯片封装 芯片生产 4人

H01L21/67 H01L21/677 H01L21/683

发明 2024114707721 一种集成电路芯片的全自动封装加工设备（芯片 电路板 集成电路 半导体芯片 pcb板 线路板）

【芯片 电路板 集成电路 半导体芯片 pcb板 线路板】 2人

H01L21/67 H01L21/68 B08B5/04 B08B13/00

发明 2024114709591 基于人工智能的半导体晶圆贴膜质量监控系统及方法（芯片 电路板 集成电路 半导体芯片 pcb板 线路板）

【芯片 电路板 集成电路 半导体芯片 pcb板 线路板】 2人

H01L21/67 H01L21/66