符合条件的96条专利数据 专利状态 申请人类型 缴费截止日 授权年 更新时间

实用 2023228737850 一种晶圆硅片用定位装置

晶圆 硅片 半导体 【晶圆 硅片 半导体】 1人

H01L21/68

已下证 企业

实用 2023225015956 一种半导体测试用拆装式探针卡

半导体 测试 2人

G01R1/073 H01L21/66

已下证 企业

发明 2022100068795 一种半导体元器件软封装制造设备

1人

H01L21/677 H01L21/67

已下证 企业

发明 2022101920138 一种双玻太阳能电池组件的快速封装设备及方法

太阳能电池组件封装 光伏发电 太阳能电池板封装 太阳能光伏板封装 太阳能电池生产 1人

H01L31/048 H01L21/56

已下证 企业

实用 2021232789350 一种内绝缘塑封器件生产用表面处理装置

1人

H01L21/67

已下证 企业

发明 2019112352822 一种基于物联网的芯片生产误差控制方法

芯片制造 芯片封装 芯片生产 芯片制造 芯片封装 芯片生产 1人

H01L21/67 H01L21/677 H01L21/683

未下证 个人

实用 2021200750662 一种电视机芯片封装装置(报过高企)

芯片封装 电视机 电子设备 电子元器件 【芯片封装 2人

H01L21/60 H01L21/67

已下证 企业

实用 2023229592134 一种电池片归正机构 (太阳能电池板)

企业 1人

H01L21/68 H01L21/67 H01L31/18

已下证 企业

实用 2023225922563 一种晶圆键合自动连通管路

半导体 芯片 晶圆 集成电路 半导体 芯片 晶圆 集成电路 1人

H01L21/67 H01L21/60 H01J37/305

已下证 个人

发明 2017800000107 一种用于矩阵排列芯片的不良品标记识别装置

芯片检测 质量控制 【芯片检测 质量控制】 2人

H01L21/67

已下证 企业

发明 2021108481419 LED芯片自动排片机(恢复2025-01-20)

【LED芯片加工 电气元件 半导体器件】 LED灯 2人

H01L21/677 H01L33/00

未下证 个人

发明 2020104129924 半导体封装方法及其封装结构

半导体制造 封装工艺 【半导体制造 封装工艺】 2人

H01L21/50 H01L21/56 H01L23/31 H01L23/488

已下证 企业

发明 2018116136599 一种加密芯片的夹持装置

【芯片】 1人

H01L21/677 H01L21/687

已下证 企业

发明 2024102413731 一种芯片封装设备

芯片生产 【芯片】 (芯片封装) 5人

H01L21/67 H05K3/28 B05C9/14 B05C5/02 B05D3/02

未下证 企业

实用 2023221914036 一种芯片表面涂覆设备

LED芯片 表面涂覆 芯片加工 【LED芯片 表面涂覆 芯片加工】 1人

H01L21/67 H01L33/00 H01L33/44

已下证 企业

实用 2023222035587 一种集成电路表面氧化处理装置

集成电路 微电子元件 芯片表面 氧化加工 【集成电路 微电子元件 芯片表面 氧化加工】 1人

H01L21/67 B08B15/02 F26B21/00

已下证 企业

发明 2019103053770 槽体自动开关盖机构及其工作方式

半导体 湿式制程设备 1人

H01L21/67

已下证 企业

发明 2018110175301 芯片的标签流水化制备设备

工业自动化 芯片生产 1人

H01L21/67 H01L21/677

已下证 个人

发明 2023118436495 一种COB封装设备【特价】

芯片 封装技术 PCB板 电路板 芯片 封装技术 PCB板 电路板 1人

H01L33/52 B65H37/02 H01L21/677 H01L21/67 F21K9/90 F21Y115/10

已下证 企业

发明 2017113512872 基于硅通孔的转接板及其制备方法

半导体集成电路 芯片 1人

H01L21/48 H01L23/492 H01L21/306

已下证 企业
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