符合条件的96条专利数据 | 专利状态 | 申请人类型 | 缴费截止日 | 授权年 | 更新时间 | |
---|---|---|---|---|---|---|
实用 2023228737850 一种晶圆硅片用定位装置 晶圆 硅片 半导体 【晶圆 硅片 半导体】 1人 |
已下证 | 企业 | ||||
实用 2023225015956 一种半导体测试用拆装式探针卡 半导体 测试 2人 |
已下证 | 企业 | ||||
发明 2022100068795 一种半导体元器件软封装制造设备 1人 |
已下证 | 企业 | ||||
发明 2022101920138 一种双玻太阳能电池组件的快速封装设备及方法 太阳能电池组件封装 光伏发电 太阳能电池板封装 太阳能光伏板封装 太阳能电池生产 1人 |
已下证 | 企业 | ||||
实用 2021232789350 一种内绝缘塑封器件生产用表面处理装置 1人 |
已下证 | 企业 | ||||
发明 2019112352822 一种基于物联网的芯片生产误差控制方法 芯片制造 芯片封装 芯片生产 芯片制造 芯片封装 芯片生产 1人 |
未下证 | 个人 | ||||
实用 2021200750662 一种电视机芯片封装装置(报过高企) 芯片封装 电视机 电子设备 电子元器件 【芯片封装 2人 |
已下证 | 企业 | ||||
实用 2023229592134 一种电池片归正机构 (太阳能电池板) 企业 1人 |
已下证 | 企业 | ||||
实用 2023225922563 一种晶圆键合自动连通管路 半导体 芯片 晶圆 集成电路 半导体 芯片 晶圆 集成电路 1人 |
已下证 | 个人 | ||||
发明 2017800000107 一种用于矩阵排列芯片的不良品标记识别装置 芯片检测 质量控制 【芯片检测 质量控制】 2人 |
已下证 | 企业 | ||||
发明 2021108481419 LED芯片自动排片机(恢复2025-01-20) 【LED芯片加工 电气元件 半导体器件】 LED灯 2人 |
未下证 | 个人 | ||||
发明 2020104129924 半导体封装方法及其封装结构 半导体制造 封装工艺 【半导体制造 封装工艺】 2人 |
已下证 | 企业 | ||||
发明 2018116136599 一种加密芯片的夹持装置 【芯片】 1人 |
已下证 | 企业 | ||||
发明 2024102413731 一种芯片封装设备 芯片生产 【芯片】 (芯片封装) 5人 |
未下证 | 企业 | ||||
实用 2023221914036 一种芯片表面涂覆设备 LED芯片 表面涂覆 芯片加工 【LED芯片 表面涂覆 芯片加工】 1人 |
已下证 | 企业 | ||||
实用 2023222035587 一种集成电路表面氧化处理装置 集成电路 微电子元件 芯片表面 氧化加工 【集成电路 微电子元件 芯片表面 氧化加工】 1人 |
已下证 | 企业 | ||||
发明 2019103053770 槽体自动开关盖机构及其工作方式 半导体 湿式制程设备 1人 |
已下证 | 企业 | ||||
发明 2018110175301 芯片的标签流水化制备设备 工业自动化 芯片生产 1人 |
已下证 | 个人 | ||||
发明 2023118436495 一种COB封装设备【特价】 芯片 封装技术 PCB板 电路板 芯片 封装技术 PCB板 电路板 1人 H01L33/52 B65H37/02 H01L21/677 H01L21/67 F21K9/90 F21Y115/10 |
已下证 | 企业 | ||||
发明 2017113512872 基于硅通孔的转接板及其制备方法 半导体集成电路 芯片 1人 |
已下证 | 企业 |