符合条件的224条专利数据 | 专利状态 | 申请人类型 | 缴费截止日 | 授权年 | 更新时间 | |
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发明 2018107381892 一种自动上料的流动式太阳能电池晶体硅清洗设备 太阳能电池 光伏 太阳能光伏 晶体硅加工 晶体硅清洗 单晶硅片生产 单晶硅片清洗 1人 |
已下证 | 企业 | ||||
发明 2019105618130 一种半导体共晶、点胶一体贴片机 半导体封装 芯片贴装 半导体加工 芯片加工 半导体共晶 共晶焊接 点胶固晶 电子元件加工 1人 |
已下证 | 个人 | ||||
发明 2019100516361 一种高效的电子标签封装工艺及设备 电子标签 【电子标签】 2人 |
已下证 | 企业 | ||||
发明 2018107304650 一种太阳能电池晶体硅切片装置 单晶硅片加工 太阳能电池 晶体硅 光伏材料 2人 |
已下证 | 企业 | ||||
发明 2018107365512 一种太阳能电池晶体硅清洗用辅助装置 单晶硅片加工 太阳能电池 晶体硅 光伏材料 2人 |
已下证 | 企业 | ||||
发明 2018107304769 一种太阳能电池晶体硅插片装置 单晶硅片加工 太阳能电池 晶体硅 光伏材料 2人 |
已下证 | 企业 | ||||
发明 2018107365495 一种太阳能电池晶体硅用插片装置 单晶硅片加工 太阳能电池 晶体硅 光伏材料 2人 |
已下证 | 企业 | ||||
发明 2018107373152 一种防清洁死角的太阳能电池晶体硅清洗装置 单晶硅片加工 太阳能电池 晶体硅 光伏材料 2人 |
已下证 | 企业 | ||||
发明 2019104598426 一种晶圆键合的激光加工方法 半导体晶圆 激光加工 半导体晶圆 激光加工 半导体晶圆/激光加工 3人 |
已下证 | 企业 | ||||
发明 2021111856059 一种铜铟镓硫微纳二级阵列及其制备方法和应用 光伏电池 太阳能电池 半导体材料 电池薄膜 纳米结构制备 2人 H01L31/032 H01L31/0352 H01L31/0392 H01L31/0224 H01L31/052 H01L31/18 H01L21/02 B81B1/00 B81C1/00 B82Y30/00 B82Y40/00 |
未下证 | 学校 | ||||
发明 2020103606606 一种准分子激光退火设备用基板支撑装置 基本电气元件 半导体器件 基板 晶片 激光退火设备 1人 |
已下证 | 企业 | ||||
发明 2016104473022 一种指纹识别模块点胶方法 点胶工艺 工业自动化 (点胶工艺 工业自动化) 1人 |
已下证 | 企业 | ||||
发明 2019106408996 用于集成电路封装过程中的散热设备(集成电路芯片、PCB电路板、电子器件、半导体晶圆) 集成电路芯片 PCB电路板 电子器件 半导体晶圆 集成电路芯片 PCB电路板 电子器件 半导体晶圆 4人 |
已下证 | 企业 | ||||
发明 2017101815658 一种LED料盒治具 半导体封装 LED制造 LED芯片 芯片封装 半导体封装 LED制造 LED芯片 芯片封装 2人 |
已下证 | 企业 | ||||
发明 2017105646540 瞬态电压抑制器及其制作方法 半导体芯片制造 半导体器件 电子器件 电容 1人 |
已下证 | 企业 | ||||
发明 2019105873435 可对换位置的键合银丝卷筒包装装置及其方法 可对换位置的键合银丝卷筒包装装置及其方法 集成电路 电路芯片 半导体器件 电子元器件 2人 B65B35/34 B65B35/56 B65B35/44 B65B35/36 B65B35/40 B65B61/20 B65B5/10 H01L23/49 H01L21/48 |
已下证 | 企业 | ||||
发明 2020106625952 一种用于晶圆检测的除尘装置 半导体制造 电子设备制造 光学仪器制造 科研领域 晶圆检测 2人 |
已下证 | 企业 | ||||
发明 2021109192083 一种多晶硅电池片链式背抛光设备 电池片生产 太阳能电池 电池加工 (电池片生产 电池加工) 3人 |
已下证 | 企业 | ||||
发明 2020104129924 半导体封装方法及其封装结构 半导体制造 封装工艺 【半导体制造 封装工艺】 通信与信息技术 1人 |
已下证 | 企业 | ||||
发明 2019107820790 一种晶体二极管贴胶纸装置 二极管 【二极管】 3人 |
已下证 | 企业 |