发明 2024103195965 一种半导体封装装置【需定金预留】

半导体封装 【半导体封装】 （半导体封装 半导体芯片 半导体器件检测） 1人

H01L21/67 H01L21/66

发明 2024111302583 一种光伏储能电池组自动组装设备（光伏电池板 光伏发电 太阳能储能 蓄能 新能源储能电池）

光伏电池板 光伏发电 太阳能储能 蓄能 新能源储能电池 1人

B23K37/00 B23K37/02 B23K37/04 B65G13/06 B65G47/24 B65G43/08 H01L31/18

发明 2020106973397 一种与基底表面具有高粘附力的直立Au纳米锥的制备方法

电气元件 1人

H01L31/18 H01L31/0236 G01N21/65

实用 2023221914036 一种芯片表面涂覆设备

LED芯片 表面涂覆 芯片加工 【LED芯片 表面涂覆 芯片加工】 2人

H01L21/67 H01L33/00 H01L33/44

实用 2023222035587 一种集成电路表面氧化处理装置

集成电路 微电子元件 芯片表面 氧化加工 【集成电路 微电子元件 芯片表面 氧化加工】 2人

H01L21/67 B08B15/02 F26B21/00

实用 2020219406978 一种集成电路的双面封装装置（报过高企）

微电路 微芯片 半导体 封装装置 集成电路技术 1人

H01L23/10 H01L23/04

实用 2020220187859 一种集成电路的芯片封装装置（报过高企）

微电路 微芯片 半导体 封装装置 集成电路技术 1人

H01L21/67

实用 2020220233467 一种集成电路封装成品的检测装置（报过高企）

微电路 微芯片 半导体 检测装置 集成电路封装技术 1人

H01L21/67 H01L21/687

实用 2020220957223 一种集成电路封装的定位装置（报过高企）

微电路 微芯片 半导体 定位装置 集成电路封装技术 1人

H01L21/68 H05F1/02

实用 2020221766011 一种集成电路封装的组装装置（报过高企）

微电路 微芯片 半导体 组装装置 集成电路封装技术 1人

H01L21/68 H01L21/67

实用 2021232799723 一种用于集成电路封装设备的自动加热装置（报过高企）

微电路 微芯片 半导体 集成电路 电路板技术 1人

H01L21/67 H05B1/02

实用 202220080333X 一种流量可调节的集成电路封装装置（报过高企）

微电路 微芯片 半导体 集成电路封装技术 1人

H01L21/67

实用 2022202715259 一种压力可调节的芯片清洗用水箱（报过高企）

微电路 微芯片 半导体 集成电路 芯片清洗装置 1人

B08B3/02 B08B13/00 F26B21/00 H01L21/67

实用 2022231812087 一种焊点高度可控触点阵列封装结构（报过高企）

半导体 集成电路 芯片 封装结构 1人

H05K3/34 H05K3/30 H05K1/02 H05K7/20 H01L23/24

实用 2023201392917 一种指纹芯片封装装置（报过高企）

微电路 微芯片 半导体 集成电路 芯片封装技术 1人

H01L21/687 H01L21/677 H01L21/67

发明 2020108750783 一种半导体材料表面钝化用预处理装置

半导体材料 半导体器件 集成电路 （半导体材料 集成电路） 2人

H01L21/67

发明 2021106389329 一种绝缘栅双极晶体管终端

半导体 晶体管 绝缘栅双极晶体管 二极管应用 IGBT芯片 三端器件 功率器件 半导体封装 键合线电路载流效率削弱 3人

H01L23/367 H01L23/40

发明 2017109103026 光电探测器自动推送轨道

3人

H01L31/18 H01L21/66

发明 2018110396041 一种旋转型芯片卡具的使用方法

芯片通用 光刻机 集成电路制造 微机电系统 微光学器件 5人

H01L21/687

发明 2018110396253 一种可调式芯片卡具

芯片通用 光刻机 集成电路制造 微机电系统 微光学器件 5人

H01L21/687