符合条件的358条专利数据 | 专利状态 | 申请人类型 | 缴费截止日 | 授权年 | 更新时间 | |
---|---|---|---|---|---|---|
发明 2020103151386 一种集成大功率LED热电分离支架 LED技术 集成大功率 热电分离 照明光源 背光源 1人 F21V29/503 F21V29/70 F21V29/56 F21V29/51 F21V29/74 H01L33/62 H01L33/64 F21Y115/10 F21W102/00 |
已下证 | 企业 | ||||
发明 2023106722265 一种MOSFET功率模块的连接配件整形组装设备 电力设备 半导体封装 电能转换 【电力设备 电能转换】 1人 |
已下证 | 学校 | ||||
发明 2023114713978 一种半导体组件封装体 半导体 集成电路 二极管 芯片 (半导体 2人 |
已下证 | 企业 | ||||
发明 2024102413731 一种芯片封装设备 芯片生产 【芯片】 (芯片封装) 5人 |
已下证 | 企业 | ||||
发明 2021100112793 一种高端装备制造用半导体硅棒转运装置 工业制造 半导体 硅棒 1人 |
未下证 | 企业 | ||||
发明 2024107625676 一种智能芯片封装结构及其使用方法 (芯片封装 智能芯片) 2人 |
未下证 | 企业 | ||||
发明 2019101213192 一种能反射红外光线与紫外光线的CdTe电池TCO层 薄膜电池 薄膜 太阳能电池 薄膜太阳能电池 2人 |
已下证 | 企业 | ||||
发明 2014102339674 应用于光电电位器中的光敏元件新结构 电位器 光敏器件 1人 |
已下证 | 企业 | ||||
发明 2019100218216 一种导电特性可调的亚太赫兹波探测器 亚太赫兹波探测 1人 |
已下证 | 个人 | ||||
发明 2016110969716 一种可编程熔丝结构 芯片封装 半导体 芯片封装 半导体 1人 |
已下证 | 企业 | ||||
发明 2016107772308 一种以黑磷和石墨烯为空穴传输层的钙钛矿太阳能电池及制备方法 【太阳能电池】 石墨烯 新能源技术】 1人 |
已下证 | 个人 | ||||
发明 2016106091785 一种含有黑磷层的太阳能电池及黑磷层的制备方法 【太阳能电池及其制备方法】 新能源技术】 1人 |
已下证 | 个人 | ||||
发明 2017113512872 基于硅通孔的转接板及其制备方法 半导体集成电路 芯片 半导体集成电路 芯片 1人 |
已下证 | 企业 | ||||
发明 2018110175301 芯片的标签流水化制备设备 工业自动化 芯片生产 1人 |
已下证 | 个人 | ||||
发明 2020109007285 一种光伏电池板组装用装框机 光伏组件加工 【光伏组件生产加工】 光伏发电 太阳能电池板 机械工程 3人 |
已下证 | 个人 | ||||
发明 2016111838948 用于多层全息天线的GaAs基横向等离子pin二极管的制备方法 半导体器件制造技术 1人 |
已下证 | 个人 | ||||
发明 2017112974060 一种基于光热效应的可控量子点阵列制备方法 合金纳米颗粒 半导体加工 量子点激光器 单光子光源 太阳能电池 1人 |
已下证 | 学校 | ||||
发明 2022100068795 一种半导体元器件软封装制造设备 1人 |
已下证 | 企业 | ||||
发明 2024106695455 一种芯片封装用封装组件及方法 芯片封装 半导体 集成电路 (芯片封装 集成电路) 2人 |
未下证 | 企业 | ||||
发明 2024108884201 一种光伏板生产设备 太阳能发电板 太阳能电池 光伏发电 太阳能板 光伏板 2人 |
未下证 | 企业 |