符合条件的259条专利数据 | 专利状态 | 申请人类型 | 缴费截止日 | 授权年 | 更新时间 | |
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发明 2015103151296 太阳能热量流动动能热电转换电池 太阳能 热电转换 3人 |
已下证 | 企业 | ||||
发明 2015103151281 用液体流动散热使热量在热电转换材料中流动的热电转换电池 热电转换 热电转换电池 3人 |
已下证 | 企业 | ||||
发明 2023114713978 一种半导体组件封装体 半导体 集成电路 二极管 芯片 (半导体 2人 |
未下证 | 企业 | ||||
发明 2024102413731 一种芯片封装设备 芯片生产 【芯片】 (芯片封装) 5人 |
未下证 | 企业 | ||||
发明 2023112717705 一种具有高散热的快恢复二极管框架结构 (二极管 电子器件 半导体器件) 1人 |
未下证 | 企业 | ||||
发明 2021109183224 一种P型异质结全背电极接触晶硅光伏电池及其制备方法 太阳能电池 光伏电池 背面电池 PERC电池 2人 |
已下证 | 企业 | ||||
实用 2023221914036 一种芯片表面涂覆设备 LED芯片 表面涂覆 芯片加工 【LED芯片 表面涂覆 芯片加工】 1人 |
已下证 | 企业 | ||||
实用 2023222035587 一种集成电路表面氧化处理装置 集成电路 微电子元件 芯片表面 氧化加工 【集成电路 微电子元件 芯片表面 氧化加工】 1人 |
已下证 | 企业 | ||||
发明 2018110175301 芯片的标签流水化制备设备 工业自动化 芯片生产 1人 |
已下证 | 个人 | ||||
发明 2023118436495 一种COB封装设备【特价】 芯片 封装技术 PCB板 电路板 芯片 封装技术 PCB板 电路板 1人 H01L33/52 B65H37/02 H01L21/677 H01L21/67 F21K9/90 F21Y115/10 |
已下证 | 企业 | ||||
发明 2017113512872 基于硅通孔的转接板及其制备方法 半导体集成电路 芯片 1人 |
已下证 | 企业 | ||||
发明 2017113512923 基于横向二极管的TSV转接板 半导体集成电路 芯片 1人 |
已下证 | 企业 | ||||
发明 2014102339674 应用于光电电位器中的光敏元件新结构 电位器 光敏器件 1人 |
已下证 | 企业 | ||||
发明 2016110969716 一种可编程熔丝结构 芯片封装 半导体 1人 |
已下证 | 企业 | ||||
发明 201611184781X 基于GaAs的频率可重构套筒偶极子天线的制备方法 半导体 无线电通信 移动通信卫星通信 1人 |
已下证 | 企业 | ||||
发明 2022102753293 一种半导体芯片生产用模块化化学气相沉积反应器 半导体芯片生产 集成电路 5人 |
未下证 | 个人 | ||||
发明 2018110396041 一种旋转型芯片卡具的使用方法 芯片通用 光刻机 集成电路制造 微机电系统 微光学器件 3人 |
已下证 | 学校 | ||||
发明 2018110396253 一种可调式芯片卡具 芯片通用 光刻机 集成电路制造 微机电系统 微光学器件 3人 |
已下证 | 学校 | ||||
发明 2017105646822 瞬态电压抑制器及其制作方法 电压抑制器 半导体芯片 电路保护 1人 |
已下证 | 企业 | ||||
发明 202311779237X 一种改善光刻胶封装工艺的方法及系统(半导体封装 芯片封装 电路板封装 pcb 集成电路 晶圆晶体) 半导体封装 芯片封装 电路板封装 pcb 集成电路 1人 |
未下证 | 企业 |