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发明 2021106389329 一种绝缘栅双极晶体管终端

半导体 晶体管 绝缘栅双极晶体管 二极管应用 IGBT芯片 三端器件 功率器件 半导体封装 键合线电路载流效率削弱 3人

H01L23/367 H01L23/40

已下证 个人

发明 2017109103026 光电探测器自动推送轨道

3人

H01L31/18 H01L21/66

已下证 企业

发明 2018110396041 一种旋转型芯片卡具的使用方法

芯片通用 光刻机 集成电路制造 微机电系统 微光学器件 5人

H01L21/687

已下证 学校

发明 2018110396253 一种可调式芯片卡具

芯片通用 光刻机 集成电路制造 微机电系统 微光学器件 5人

H01L21/687

已下证 学校

发明 2021105148166 一种量子芯片封装设备及其封装工艺

1人

H01L21/60 H01L21/66 H01L21/67 H01L21/677

已下证 企业

发明 2023107139796 一种芯片涂脂封装装置

半导体制造 芯片涂脂 集成电路 硅脂 电子设备 3人

H01L21/56 B05C11/02 B05C13/02 H01L21/68

已下证 企业

发明 2021109572491 一种用于芯片的智能检测方法

芯片 智能检测 (芯片 智能检测) 2人

H01L21/66

已下证 企业

发明 2024111760488 一种用于光伏元器件制造的夹持辅具

光伏发电 光伏组件 太阳能电池 (光伏发电 太阳能电池) 2人

H01L21/687 H01L21/683 H10F71/00

已下证 企业

发明 2018110158306 一种晶圆封装结构

(晶片 芯片 半导体 电路板) 【晶片 芯片 半导体 电路板】 1人

H01L23/367 H01L23/373 H01L23/552

已下证 企业

发明 2018110158310 晶圆封装结构

(晶片 芯片 半导体 电路板) 【晶片 芯片 半导体 电路板】 1人

H01L23/367 H01L23/373 H01L23/552

已下证 企业

实用 2023234349655 一种用于晶圆加工的固定工装

芯片 晶圆 【芯片 晶圆】 1人

H01L21/683 H01L21/687

已下证 企业

发明 2015103722269 制备铁酸铋薄膜的装置、方法及制备太阳能电池的方法

1人

C23C26/00 H01L31/0445

已下证 学校

实用 202420714421X 一种太阳能板生产用压板机

光伏板 1人

H10F19/80 H10F71/00 H01L21/687 F16F15/04

已下证 企业

发明 2018110079770 晶圆清洗回收机(电路板 PCB板 半导体 芯片 集成电路 晶片 晶圆)

电路板 PCB板 半导体 芯片 集成电路 2人

H01L21/67

已下证 企业

发明 2022115436709 一种高效低成本芯片去胶装置及去胶工艺(电路板 PCB板 半导体 芯片 集成电路 晶片 晶圆)

电路板 PCB板 半导体 芯片 集成电路 1人

B08B5/04 B08B1/14 B08B1/32 B08B3/08 B08B13/00 H01L21/67 H01L21/02

已下证 个人

发明 2018114376831 一种应用于太阳能背板修复设备的折纸机构(太阳能板 光伏发电 新能源发电 太阳能发电板)

太阳能板 光伏发电 新能源发电 太阳能发电板 【太阳能板 光伏发电 新能源发电 太阳能发电板】 1人

H01L31/049 H01L31/18

已下证 企业

实用 202420330968X 一种芯片封装装置

芯片 封装 【芯片 封装】 1人

H01L21/677 H01L21/67

已下证 企业

发明 2019113421425 一种高效率背接触太阳能电池组件及其制备工艺【特价15无优惠】

太阳能电池 光伏 电池组件 【太阳能电池 光伏 电池组件】 1人

H01L31/02 H01L31/048 H01L31/18

已下证 企业

发明 2019112352822 一种基于物联网的芯片生产误差控制方法

芯片制造 芯片封装 芯片生产 芯片制造 芯片封装 芯片生产 3人

H01L21/67 H01L21/677 H01L21/683

已下证 个人

发明 2023103805482 一种GaN基纳米多孔结构Micro-LED器件

半导体器件 1人

H01L33/06 H01L33/32 H01L33/16

已下证 学校
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