符合条件的253条专利数据 | 专利状态 | 申请人类型 | 缴费截止日 | 授权年 | 更新时间 | |
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发明 202211043323X 一种石墨舟中硅片贴合状态检测装置及其使用方法(光伏设备 光伏电池板 光伏发电 太阳能电池采用石墨舟作为载具) 光伏设备 光伏电池板 光伏发电 1人 |
未下证 | 个人 | ||||
发明 2021104691973 一种具有失效开路特征的大功率半导体器件--电力电子器件 电力电子器件 1人 |
未下证 | 个人 | ||||
发明 2022115436709 一种高效低成本芯片去胶装置及去胶工艺(电路板 PCB板 半导体 芯片 集成电路 晶片 晶圆) 电路板 PCB板 半导体 芯片 集成电路 2人 |
未下证 | 个人 | ||||
发明 2023112179810 一种透明发光LED管的封装工艺(发光二极管 半导体封装 三极管 芯片 电路板封装) 发光二极管 半导体封装 三极管 芯片 电路板封装 1人 |
未下证 | 企业 | ||||
发明 2018103853485 一种光电转换器件封装结构(光伏发电 新能源发电 太阳能发电 光伏板 光伏转换) 光伏发电 新能源发电 太阳能发电 光伏板 光伏转换 2人 H01L31/048 H01L31/049 H01L31/052 B32B3/24 B32B3/08 B32B25/12 B32B25/08 B32B25/04 B32B27/30 B32B27/08 B32B7/10 B32B27/36 B32B27/06 B32B33/00 |
未下证 | 企业 | ||||
发明 2019107054113 一种五合一灯珠及其加工方法(LED灯 灯具 灯泡 电灯 灯带灯珠) LED灯 灯具 灯泡 电灯 灯带灯珠 1人 |
未下证 | 企业 | ||||
发明 2018102035747 光电传感器封装及封装方法 电传感器 电子元器件 电传感器 电子元器件 1人 |
未下证 | 企业 | ||||
发明 2022111799760 一种铜锌锡硫一维半导体纳米结构阵列、制备方法及其应用 太阳能光伏电池 清洁能源 (太阳能光伏电池 清洁能源) 1人 |
已下证 | 学校 | ||||
发明 2019109462333 一种芯片生产用离子注入设备【特价】 芯片 半导体 【芯片 半导体】 1人 |
已下证 | 企业 | ||||
发明 2018113617559 薄膜电池的制备方法及薄膜电池 电池类 1人 |
已下证 | 企业 | ||||
发明 2019113421425 一种高效率背接触太阳能电池组件及其制备工艺【特价15无优惠】 太阳能电池 光伏 电池组件 【太阳能电池 光伏 电池组件】 1人 |
未下证 | 企业 | ||||
发明 2017111910714 光电探测器安装结构 光电导体 射线测量和探测 工业自动控制 光度计量 导弹制导 1人 |
未下证 | 企业 | ||||
发明 2018110114628 多晶硅熔丝结构的制造方法(硅片 半导体 集成电路 电路板 硅晶体 晶圆) 硅片 半导体 集成电路 电路板 硅晶体 1人 |
已下证 | 企业 | ||||
发明 2018110602509 一种晶圆流片用切割装置(晶圆 晶体 晶片 半导体 芯片 集成电路 电路板 pcb板) 晶圆 晶体 晶片 半导体 芯片 1人 |
未下证 | 企业 | ||||
发明 2018110158306 一种晶圆封装结构 (晶片 芯片 半导体 电路板) 1人 |
已下证 | 企业 | ||||
发明 2018110158310 晶圆封装结构 (晶片 芯片 半导体 电路板) 1人 |
已下证 | 企业 | ||||
发明 2018109592563 晶圆处理装置及其工作方法 (半导体 晶圆 晶片 芯片) 1人 |
已下证 | 企业 | ||||
发明 2019110681859 基于法拉第电磁感应定律的传光方向可调的全光二极管 1人 |
已下证 | 学校 | ||||
发明 2019110284360 一种晶圆的清洗方法(报过高企、包年费) 一种晶圆的清洗方法(报过高企 包年费) 1人 |
已下证 | 企业 | ||||
发明 201911017300X 一种半导体材料晶片的抛光方法(报过高企、包年费) 一种半导体材料晶片的抛光方法(报过高企 包年费) 1人 B24B37/005 B24B37/013 B24B37/04 B24B37/10 B24B49/12 C30B33/00 H01L21/306 H01L21/66 |
已下证 | 企业 |