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发明 202211043323X 一种石墨舟中硅片贴合状态检测装置及其使用方法(光伏设备 光伏电池板 光伏发电 太阳能电池采用石墨舟作为载具)

光伏设备 光伏电池板 光伏发电 1人

H01L21/66 H01L21/677 H01L21/687 H01L31/18

未下证 个人

发明 2021104691973 一种具有失效开路特征的大功率半导体器件--电力电子器件

电力电子器件 1人

H01L23/367 H01L23/473 B01D46/10 B01D46/00

未下证 个人

发明 2022115436709 一种高效低成本芯片去胶装置及去胶工艺(电路板 PCB板 半导体 芯片 集成电路 晶片 晶圆)

电路板 PCB板 半导体 芯片 集成电路 2人

B08B5/04 B08B1/00 B08B13/00 H01L21/67 H01L21/02

未下证 个人

发明 2023112179810 一种透明发光LED管的封装工艺(发光二极管 半导体封装 三极管 芯片 电路板封装)

发光二极管 半导体封装 三极管 芯片 电路板封装 1人

H01L33/00 H01L33/50 H01L33/52

未下证 企业

发明 2018103853485 一种光电转换器件封装结构(光伏发电 新能源发电 太阳能发电 光伏板 光伏转换)

光伏发电 新能源发电 太阳能发电 光伏板 光伏转换 2人

H01L31/048 H01L31/049 H01L31/052 B32B3/24 B32B3/08 B32B25/12 B32B25/08 B32B25/04 B32B27/30 B32B27/08 B32B7/10 B32B27/36 B32B27/06 B32B33/00

未下证 企业

发明 2019107054113 一种五合一灯珠及其加工方法(LED灯 灯具 灯泡 电灯 灯带灯珠)

LED灯 灯具 灯泡 电灯 灯带灯珠 1人

H01L25/075 H01L33/62

未下证 企业

发明 2018102035747 光电传感器封装及封装方法

电传感器 电子元器件 电传感器 电子元器件 1人

H01L31/0203 H01L23/38 H01L23/367 H01L23/373

未下证 企业

发明 2022111799760 一种铜锌锡硫一维半导体纳米结构阵列、制备方法及其应用

太阳能光伏电池 清洁能源 (太阳能光伏电池 清洁能源) 1人

H01L31/032 C01G19/00 B82Y40/00

已下证 学校

发明 2019109462333 一种芯片生产用离子注入设备【特价】

芯片 半导体 【芯片 半导体】 1人

H01J37/317 H01L21/67

已下证 企业

发明 2018113617559 薄膜电池的制备方法及薄膜电池

电池类 1人

H01L31/18 H01L31/046 H01L31/0463 H01L31/054

已下证 企业

发明 2019113421425 一种高效率背接触太阳能电池组件及其制备工艺【特价15无优惠】

太阳能电池 光伏 电池组件 【太阳能电池 光伏 电池组件】 1人

H01L31/02 H01L31/048 H01L31/18

未下证 企业

发明 2017111910714 光电探测器安装结构

光电导体 射线测量和探测 工业自动控制 光度计量 导弹制导 1人

H01L31/101

未下证 企业

发明 2018110114628 多晶硅熔丝结构的制造方法(硅片 半导体 集成电路 电路板 硅晶体 晶圆)

硅片 半导体 集成电路 电路板 硅晶体 1人

H01L21/768 H01L23/525

已下证 企业

发明 2018110602509 一种晶圆流片用切割装置(晶圆 晶体 晶片 半导体 芯片 集成电路 电路板 pcb板)

晶圆 晶体 晶片 半导体 芯片 1人

H01L21/67 H01L21/304

未下证 企业

发明 2018110158306 一种晶圆封装结构

(晶片 芯片 半导体 电路板) 1人

H01L23/367 H01L23/373 H01L23/552

已下证 企业

发明 2018110158310 晶圆封装结构

(晶片 芯片 半导体 电路板) 1人

H01L23/367 H01L23/373 H01L23/552

已下证 企业

发明 2018109592563 晶圆处理装置及其工作方法

(半导体 晶圆 晶片 芯片) 1人

H01L21/68 H01L21/67

已下证 企业

发明 2019110681859 基于法拉第电磁感应定律的传光方向可调的全光二极管

1人

H01L33/02 B82Y20/00

已下证 学校

发明 2019110284360 一种晶圆的清洗方法(报过高企、包年费)

一种晶圆的清洗方法(报过高企 包年费) 1人

H01L21/02

已下证 企业

发明 201911017300X 一种半导体材料晶片的抛光方法(报过高企、包年费)

一种半导体材料晶片的抛光方法(报过高企 包年费) 1人

B24B37/005 B24B37/013 B24B37/04 B24B37/10 B24B49/12 C30B33/00 H01L21/306 H01L21/66

已下证 企业
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