符合条件的506条专利数据 专利状态 申请人类型 缴费截止日 授权年 更新时间

发明 2019105348413 一种电子封装用的压力自控装置

3人

H01L21/603

已下证 个人

发明 2018110065585 一种具有LED灯串的半导体照明装置

3人

H01L25/075 H01L33/48 H01L33/50

已下证 企业

发明 2015103708577 免焊光伏组件与加工方法

2人

H01L31/05 H01L31/18

已下证 学校

发明 2015103384455 一种n-CdSxSe1-x薄膜/石墨烯肖特基结太阳能电池

2人

H01L31/07 H01L31/0296

已下证 学校

发明 2019106150908 一种高危区域防辐射用高能光线吸收转换材料及其制造(报过高新)

【光热电转换技术】 报过高新 热电元件电导热导电力材料 集成光电 防辐射 3人

H01L35/34 H01L35/16 H01L35/24 C09K3/00

已下证 企业

发明 2019104006828 一种用于切割晶片的刀具及切割方法(半导体 晶圆 晶片 芯片)

半导体 晶圆 晶片 芯片 【半导体 晶圆 晶片 芯片】 2人

H01L21/302 H01L21/78 B28D5/02 B28D7/00

已下证 企业

发明 2017104299586 一种单相区喷雾冷却主动催生气泡强化传热的装置及方法

大热流密度散热 核电 核反应堆 高功率激光武器 高热流密度强化传热领域 1人

H01L23/367 H01L23/433 H01L23/473 F28F13/12

已下证 学校

发明 2021108228001 一种智能功率模块及其制造方法

开关器件 功率器件 电子器件 电路 集成电路 1人

H01L21/768

已下证 企业

发明 2021100587951 一种导电柱的激光形成方法

【半导体封装测试 中介板 转接板 PCB板 激光加工 半导体材料 精密制造 微电子制造 集成电路设计 】 光电子 微型传感器 三维封装 柔性电子 2人

H01L21/60

未下证 企业

发明 201980001345X 电容装置及其制备方法(23年下证)

电容 储能 23年下证 1人

H01L27/04 H01L21/02

已下证 企业

发明 2019800012194 电容器及其制作方法(23年下证)

电容 储能 23年下证 1人

H01L23/64 H01L21/02

已下证 企业

发明 2018104568750 一种集成制造装置

(集成电路 集成芯片制造 半导体 电路板) 【集成电路 集成芯片制造 半导体 电路板】 1人

H01L21/67 H01L21/677 H01L21/66

已下证 企业

发明 2020104328114 一种图像传感器及其形成方法

图像传感器 半导体封装 光电信号 光电二极管 图像处理 2人

H01L27/146

已下证 个人

发明 2018104913869 一种二极管酸洗处理系统

【二极管 电子元件 半导体材料 电子器件 电路 】 3人

H01L21/67 B08B3/04 B08B3/08

已下证 企业

发明 2021106028994 一种晶体管安装外壳sr

电子 晶体管 电子 晶体管 1人

H01L23/04 H01L23/10 H01L23/16 H01L23/00

已下证 企业

发明 2010102279444 一种LED支架及其生产工艺

1人

H01L33/48 H01L33/62

已下证 企业

发明 2010105707699 提高发光效率的GaN基LED外延片及其制备与应用

1人

H01L33/04 H01L33/12 H01L33/26 H01L33/00

已下证 企业

发明 2019800014024 电容器及其制作方法

电容 储能 1人

H01L23/64 H01L29/94

已下证 企业

发明 2011800027935 散热片和制造具有散热片的冷却式装置的方法

1人

H01L23/367 H01L23/467 H01L21/48

已下证 企业

发明 2017105646822 瞬态电压抑制器及其制作方法

电压抑制器 半导体芯片 电路保护 【电压抑制器 半导体芯片 电路保护】 3人

H01L27/02 H01L29/866 H01L21/329

已下证 企业
506条数据 ,16/26