发明 2021106028994 一种晶体管安装外壳sr

电子 晶体管 电子 晶体管 1人

H01L23/04 H01L23/10 H01L23/16 H01L23/00

发明 2019800012194 电容器及其制作方法（23年下证）

电容 储能 23年下证 1人

H01L23/64 H01L21/02

发明 2019800014024 电容器及其制作方法

电容 储能 1人

H01L23/64 H01L29/94

发明 2020112523284 一种防热斑太阳能组件

太阳能电池组件 太阳能电池板 太阳能光伏板 光伏发电 1人

H02S40/30 H02S40/10 H01L23/32 B08B1/00

发明 2018113436981 堆叠式半导体装置及其制造方法

半导体晶片堆叠 半导体器件 半导体封装 1人

H01L23/13 H01L23/488

发明 2017104299586 一种单相区喷雾冷却主动催生气泡强化传热的装置及方法

大热流密度散热 核电 核反应堆 高功率激光武器 高热流密度强化传热领域 1人

H01L23/367 H01L23/433 H01L23/473 F28F13/12

发明 2020104129924 半导体封装方法及其封装结构

半导体制造 封装工艺 【半导体制造 封装工艺】 通信与信息技术 1人

H01L21/50 H01L21/56 H01L23/31 H01L23/488

发明 2019100516361 一种高效的电子标签封装工艺及设备

电子标签 【电子标签】 2人

H01L21/677 H01L23/12 H01Q1/50 H01Q7/00 G06K19/077

发明 2011800027935 散热片和制造具有散热片的冷却式装置的方法

1人

H01L23/367 H01L23/467 H01L21/48

发明 2019105873435 可对换位置的键合银丝卷筒包装装置及其方法

可对换位置的键合银丝卷筒包装装置及其方法 集成电路 电路芯片 半导体器件 电子元器件 2人

B65B35/34 B65B35/56 B65B35/44 B65B35/36 B65B35/40 B65B61/20 B65B5/10 H01L23/49 H01L21/48

发明 2018106863101 一种基于石墨烯材料的集成电路热管理系统

1人

H01L35/32 H01L35/14 H01L35/34 H01L23/38

发明 2022112694770 一种集成电路三极管及其测试方法

集成电路 三极管 半导体 半导体三极管 半导体器件 1人

H01L23/055 H01L23/10 H01L23/427 H01L29/73 G01R31/26

发明 2023112717705 一种具有高散热的快恢复二极管框架结构

（二极管 电子器件 半导体器件） 2人

H01L23/367 H01L23/467 H01L23/40 H01L23/32 H01L29/861

发明 2018102528725 一种指纹识别芯片装置

指纹识别 人工智能 芯片 【指纹识别 人工智能】 2人

H01L23/31 H05K9/00

发明 2021106389329 一种绝缘栅双极晶体管终端

半导体 晶体管 绝缘栅双极晶体管 二极管应用 IGBT芯片 三端器件 功率器件 半导体封装 键合线电路载流效率削弱 1人

H01L23/367 H01L23/40

发明 2022102957375 一种触摸屏组件及具有其的显示装置

触摸屏 显示屏 触控屏 触控面板 （触摸屏 1人

H05K7/20 H01L23/467 F16K15/20

发明 2021104691973 一种具有失效开路特征的大功率半导体器件--电力电子器件

电力电子器件 电力电子器件 电能变换 （半导体器件 功率器件 芯片） 1人

H01L23/367 H01L23/473 B01D46/10 B01D46/681

发明 2023114713978 一种半导体组件封装体

半导体 集成电路 二极管 芯片 （半导体 2人

H01L23/16 H01L23/31 H01L23/32 B08B5/02

发明 2017113512872 基于硅通孔的转接板及其制备方法

半导体集成电路 芯片 半导体集成电路 芯片 1人

H01L21/48 H01L23/492 H01L21/306

发明 2020106352283 一种管芯封装结构及其制备方法gc

1人

H01L21/50 H01L21/56 H01L21/60 H01L23/31