符合条件的26条专利数据 | 专利状态 | 申请人类型 | 缴费截止日 | 授权年 | 更新时间 | |
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发明 2018110158306 一种晶圆封装结构 (晶片 芯片 半导体 电路板) 1人 |
已下证 | 企业 | ||||
发明 2018110158310 晶圆封装结构 (晶片 芯片 半导体 电路板) 1人 |
已下证 | 企业 | ||||
发明 2019105873435 可对换位置的键合银丝卷筒包装装置及其方法 可对换位置的键合银丝卷筒包装装置及其方法 1人 B65B35/34 B65B35/56 B65B35/44 B65B35/36 B65B35/40 B65B61/20 B65B5/10 H01L23/49 H01L21/48 |
已下证 | 企业 | ||||
发明 2021105963706 一种基于宽禁带异质结结构的平面变压器 1人 H01F30/06 H01F27/28 H01F27/34 H01F27/29 H01F41/04 H01F41/10 H01F41/00 H01L23/64 |
已下证 | 学校 | ||||
发明 2018102528725 一种指纹识别芯片装置 指纹识别 人工智能 芯片 2人 |
已下证 | 企业 | ||||
发明 2020106352283 一种管芯封装结构及其制备方法gc 1人 |
已下证 | 个人 |