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发明 2018110158306 一种晶圆封装结构

(晶片 芯片 半导体 电路板) 1人

H01L23/367 H01L23/373 H01L23/552

已下证 企业

发明 2018110158310 晶圆封装结构

(晶片 芯片 半导体 电路板) 1人

H01L23/367 H01L23/373 H01L23/552

已下证 企业

发明 2019105873435 可对换位置的键合银丝卷筒包装装置及其方法

可对换位置的键合银丝卷筒包装装置及其方法 1人

B65B35/34 B65B35/56 B65B35/44 B65B35/36 B65B35/40 B65B61/20 B65B5/10 H01L23/49 H01L21/48

已下证 企业

发明 2021105963706 一种基于宽禁带异质结结构的平面变压器

1人

H01F30/06 H01F27/28 H01F27/34 H01F27/29 H01F41/04 H01F41/10 H01F41/00 H01L23/64

已下证 学校

发明 2018102528725 一种指纹识别芯片装置

指纹识别 人工智能 芯片 2人

H01L23/31 H05K9/00

已下证 企业

发明 2020106352283 一种管芯封装结构及其制备方法gc

1人

H01L21/50 H01L21/56 H01L21/60 H01L23/31

已下证 个人
26条数据 ,2/2