发明 2024110522389 一种方形晶闸管芯片

电力电子 晶闸管 芯片 3人

H01L23/10 H01L23/04 H01L23/16 H01L23/48 H01L23/488 H01L29/74

发明 2019104869466 一种整流二极管

二极管/半导体/电子零件/电子元器件 1人

H01L23/49 H01L23/34 H01L23/373 H05K1/18

发明 2023112717705 一种具有高散热的快恢复二极管框架结构

（二极管 电子器件 半导体器件） 4人

H01L23/367 H01L23/467 H01L23/40 H01L23/32 H01L29/861

发明 2019105873435 可对换位置的键合银丝卷筒包装装置及其方法

可对换位置的键合银丝卷筒包装装置及其方法 集成电路 电路芯片 半导体器件 电子元器件 2人

B65B35/34 B65B35/56 B65B35/44 B65B35/36 B65B35/40 B65B61/20 B65B5/10 H01L23/49 H01L21/48

发明 2019100516361 一种高效的电子标签封装工艺及设备

电子标签 【电子标签】 2人

H01L21/677 H01L23/12 H01Q1/50 H01Q7/00 G06K19/077

发明 2018110158306 一种晶圆封装结构

（晶片 芯片 半导体 电路板） 【晶片 芯片 半导体 电路板】 （晶片封装 芯片封装 半导体封装 电路板封装 电路封装） 2人

H01L23/367 H01L23/373 H01L23/552

发明 2018110158310 晶圆封装结构

（晶片 芯片 半导体 电路板） 【晶片 芯片 半导体 电路板】 2人

H01L23/367 H01L23/373 H01L23/552

发明 2021102967419 芯片组件的制作方法、芯片组件及电子设备

芯片组装 半导体封装 集成电路设计 芯片封装模组 电子设备 2人

H01L21/48 H01L23/498 H05K1/18 H05K3/34

发明 2022112694770 一种集成电路三极管及其测试方法

集成电路 三极管 半导体 3人

H01L23/055 H01L23/10 H01L23/427 H01L29/73 G01R31/26

发明 2018110114628 多晶硅熔丝结构的制造方法(硅片 半导体 集成电路 电路板 硅晶体 晶圆)

硅片 半导体 集成电路 电路板 硅晶体 2人

H01L21/768 H01L23/525

发明 2020104129924 半导体封装方法及其封装结构

半导体制造 封装工艺 【半导体制造 封装工艺】 通信与信息技术 2人

H01L21/50 H01L21/56 H01L23/31 H01L23/488

发明 2020112523284 一种防热斑太阳能组件

太阳能电池组件 太阳能电池板 太阳能光伏板 光伏发电 1人

H02S40/30 H02S40/10 H01L23/32 B08B1/00

发明 2020107944847 一种内台面强负阻开关二极管

二极管 电子器件 半导体 （二极管 半导体） 1人

H01L29/861 H01L23/48 H01L23/367 H01L23/08

发明 2018102528725 一种指纹识别芯片装置

指纹识别 人工智能 芯片 【指纹识别 人工智能】 2人

H01L23/31 H05K9/00

实用 2022224026751 一种晶体管器件的防护布置器（半导体，电流开关）

半导体 电流开关 1人

H01L23/31 H01L23/00

发明 2018106863101 一种基于石墨烯材料的集成电路热管理系统

1人

H01L35/32 H01L35/14 H01L35/34 H01L23/38

发明 2016110969716 一种可编程熔丝结构

芯片封装  半导体 芯片封装 半导体 1人

H01L23/525

发明 2021106389329 一种绝缘栅双极晶体管终端

半导体 晶体管 绝缘栅双极晶体管 二极管应用 IGBT芯片 三端器件 功率器件 半导体封装 键合线电路载流效率削弱 1人

H01L23/367 H01L23/40

发明 2022102957375 一种触摸屏组件及具有其的显示装置

触摸屏 显示屏 触控屏 触控面板 （触摸屏 1人

H05K7/20 H01L23/467 F16K15/20

发明 2014106174331 导风罩及使用其之电子装置

计算机电子装置 2人

H01L23/367 H05K7/20