发明 2020107944847 一种内台面强负阻开关二极管

二极管 电子器件 半导体 （二极管 半导体） 2人

H01L29/861 H01L23/48 H01L23/367 H01L23/08

发明 2023112717705 一种具有高散热的快恢复二极管框架结构

（二极管 电子器件 半导体器件） 2人

H01L23/367 H01L23/467 H01L23/40 H01L23/32 H01L29/861

发明 2024110522389 一种方形晶闸管芯片

1人

H01L23/10 H01L23/04 H01L23/16 H01L23/48 H01L23/488 H01L29/74

发明 2024111032175 一种高频晶闸管

1人

H01L23/32 H01L23/16 H01L23/367 H01L23/02 H01L29/74 H01R13/639

发明 2020104129924 半导体封装方法及其封装结构

半导体制造 封装工艺 【半导体制造 封装工艺】 通信与信息技术 3人

H01L21/50 H01L21/56 H01L23/31 H01L23/488

发明 2020115321373 一种单管IGBT并联模块及其制造方法

IGBT模块 芯片半导体 双极型晶体管 新能源汽车 电机控制 2人

H01L23/367 H01L23/467 H01L23/473 H01L23/04 H01L29/739

实用 2020204883692 一种半导体芯片的封装结构

半导体 芯片 电子元器件 金属制品 1人

H01L23/29 H01L23/31 H01L33/44 H01L33/48

发明 2014106174331 导风罩及使用其之电子装置

计算机电子装置 2人

H01L23/367 H05K7/20

实用 2020209000987 一种浸没式射流散热装置

1人

H01L23/473

发明 2021104691973 一种具有失效开路特征的大功率半导体器件--电力电子器件

电力电子器件 电力电子器件 电能变换 （半导体器件 功率器件 芯片） 1人

H01L23/367 H01L23/473 B01D46/10 B01D46/681

实用 2020219406978 一种集成电路的双面封装装置（报过高企）

微电路 微芯片 半导体 封装装置 集成电路技术 1人

H01L23/10 H01L23/04

实用 2022231812087 一种焊点高度可控触点阵列封装结构（报过高企）

半导体 集成电路 芯片 封装结构 1人

H05K3/34 H05K3/30 H05K1/02 H05K7/20 H01L23/24

发明 2021106389329 一种绝缘栅双极晶体管终端

半导体 晶体管 绝缘栅双极晶体管 二极管应用 IGBT芯片 三端器件 功率器件 半导体封装 键合线电路载流效率削弱 3人

H01L23/367 H01L23/40

发明 2018106863101 一种基于石墨烯材料的集成电路热管理系统

1人

H01L35/32 H01L35/14 H01L35/34 H01L23/38

发明 2018110158306 一种晶圆封装结构

（晶片 芯片 半导体 电路板） 【晶片 芯片 半导体 电路板】 1人

H01L23/367 H01L23/373 H01L23/552

发明 2018110158310 晶圆封装结构

（晶片 芯片 半导体 电路板） 【晶片 芯片 半导体 电路板】 1人

H01L23/367 H01L23/373 H01L23/552

发明 2023114713978 一种半导体组件封装体

半导体 集成电路 二极管 芯片 （半导体 2人

H01L23/16 H01L23/31 H01L23/32 B08B5/02

发明 2016110969716 一种可编程熔丝结构

芯片封装  半导体 芯片封装 半导体 1人

H01L23/525

发明 2017113512872 基于硅通孔的转接板及其制备方法

半导体集成电路 芯片 半导体集成电路 芯片 1人

H01L21/48 H01L23/492 H01L21/306

发明 2019100516361 一种高效的电子标签封装工艺及设备

电子标签 1人

H01L21/677 H01L23/12 H01Q1/50 H01Q7/00 G06K19/077