发明 2018106863101 一种基于石墨烯材料的集成电路热管理系统

1人

H01L35/32 H01L35/14 H01L35/34 H01L23/38

发明 2017113671900 多晶硅高阻结构及其制作方法

半导体 集成电路 电阻 晶圆 （半导体 1人

H01L23/535

实用 2022230185473 一种半导体芯片封装五金件

半导体 芯片 电子 集成电路 电子设备 1人

H01L23/04 H01L23/12 H01L23/10

实用 2022224026751 一种晶体管器件的防护布置器（半导体，电流开关）

1人

H01L23/31 H01L23/00

发明 2021106389329 一种绝缘栅双极晶体管终端

半导体 晶体管 绝缘栅双极晶体管 二极管应用 IGBT芯片 三端器件 功率器件 半导体封装 键合线电路载流效率削弱 4人

H01L23/367 H01L23/40

发明 2014106174331 导风罩及使用其之电子装置

计算机电子装置 3人

H01L23/367 H05K7/20

发明 2016800006096 一种指纹识别模组及其制备方法

指纹识别 模组设计 【指纹识别 模组设计】 2人

H01L23/31

发明 2020104129924 半导体封装方法及其封装结构

半导体制造 封装工艺 【半导体制造 封装工艺】 2人

H01L21/50 H01L21/56 H01L23/31 H01L23/488

发明 2017800004714 指纹芯片封装模组、指纹识别模组和封装方法

指纹芯片 封装技术 识别模组 封装方法 【指纹芯片 2人

G06K9/00 H01L23/31 H01L23/488 H01L23/498

发明 200810176692X 散热组件

电子组件 散热组件 电子组件 散热组件 2人

G06F1/20 H05K7/20 H01L23/34 H01L23/40

发明 2023114713978 一种半导体组件封装体

半导体 集成电路 二极管 芯片 （半导体 2人

H01L23/16 H01L23/31 H01L23/32 B08B5/02

发明 2023112717705 一种具有高散热的快恢复二极管框架结构

（二极管 电子器件 半导体器件） 1人

H01L23/367 H01L23/467 H01L23/40 H01L23/32 H01L29/861

实用 2023206704667 一种用于集成电路板的快速散热结构

电路板 电子产品 【电路板 电子产品】 1人

H05K7/20 H01L23/467

发明 2017113512872 基于硅通孔的转接板及其制备方法

半导体集成电路 芯片 1人

H01L21/48 H01L23/492 H01L21/306

发明 2017113512923 基于横向二极管的TSV转接板

半导体集成电路 芯片 1人

H01L23/538 H01L21/768 H01L27/02

发明 2016110969716 一种可编程熔丝结构

芯片封装  半导体 1人

H01L23/525

发明 2022104566338 一种使用高介电常数槽结构的低比导通电阻纵向功率器件（电力电子器件 电子元器件 半导体 芯片 集成电路板 pcb板）

电力电子器件 电子元器件 半导体 芯片 集成电路板 1人

H01L23/427 H01L23/433

发明 2021104691973 一种具有失效开路特征的大功率半导体器件--电力电子器件

电力电子器件 1人

H01L23/367 H01L23/473 B01D46/10 B01D46/00

发明 2018102035747 光电传感器封装及封装方法

电传感器 电子元器件 电传感器 电子元器件 1人

H01L31/0203 H01L23/38 H01L23/367 H01L23/373

发明 2018110114628 多晶硅熔丝结构的制造方法(硅片 半导体 集成电路 电路板 硅晶体 晶圆)

硅片 半导体 集成电路 电路板 硅晶体 1人

H01L21/768 H01L23/525