发明 2021106028994 一种晶体管安装外壳sr

电子 晶体管 电子 晶体管 1人

H01L23/04 H01L23/10 H01L23/16 H01L23/00

发明 2019800012194 电容器及其制作方法（23年下证）

电容 储能 23年下证 1人

H01L23/64 H01L21/02

发明 2019800014024 电容器及其制作方法

电容 储能 1人

H01L23/64 H01L29/94

发明 2019105873435 可对换位置的键合银丝卷筒包装装置及其方法

可对换位置的键合银丝卷筒包装装置及其方法 集成电路 电路芯片 半导体器件 电子元器件 2人

B65B35/34 B65B35/56 B65B35/44 B65B35/36 B65B35/40 B65B61/20 B65B5/10 H01L23/49 H01L21/48

发明 2014106174331 导风罩及使用其之电子装置

计算机电子装置 3人

H01L23/367 H05K7/20

发明 2020104129924 半导体封装方法及其封装结构

半导体制造 封装工艺 【半导体制造 封装工艺】 通信与信息技术 1人

H01L21/50 H01L21/56 H01L23/31 H01L23/488

发明 2019100516361 一种高效的电子标签封装工艺及设备

电子标签 【电子标签】 2人

H01L21/677 H01L23/12 H01Q1/50 H01Q7/00 G06K19/077

发明 2011800027935 散热片和制造具有散热片的冷却式装置的方法

1人

H01L23/367 H01L23/467 H01L21/48

发明 2017104299586 一种单相区喷雾冷却主动催生气泡强化传热的装置及方法

大热流密度散热 核电 核反应堆 高功率激光武器 高热流密度强化传热领域 1人

H01L23/367 H01L23/433 H01L23/473 F28F13/12

发明 2018110114628 多晶硅熔丝结构的制造方法(硅片 半导体 集成电路 电路板 硅晶体 晶圆)

硅片 半导体 集成电路 电路板 硅晶体 2人

H01L21/768 H01L23/525

发明 2022104566357 一种新型功率器件封装结构

1人

H01L23/31 H01L23/13

发明 202010231889X 芯片封装专用低介电高导热底部填充胶

【电子固化胶胶粘剂灌封胶UV胶水】 1人

C09J133/16 C09J163/00 C09J163/02 C09J11/04 C09J11/08 C09J11/06 H01L23/24 C07D301/00 C07D303/16

发明 2022108109204 一种在二极管引脚处自动套装隔套的装置及方法

2人

H01L21/67 H01L23/48

发明 2020107944847 一种内台面强负阻开关二极管

二极管 电子器件 半导体 （二极管 半导体） 1人

H01L29/861 H01L23/48 H01L23/367 H01L23/08

发明 201980004321X 集成装置及其制备方法

芯片封装和加工方法 半导体封装和加工方法 1人

H01L23/498 H01L23/488 H01L23/31 H01L25/07

发明 2018110158306 一种晶圆封装结构

（晶片 芯片 半导体 电路板） 【晶片 芯片 半导体 电路板】 （晶片封装 芯片封装 半导体封装 电路板封装 电路封装） 2人

H01L23/367 H01L23/373 H01L23/552

发明 2018110158310 晶圆封装结构

（晶片 芯片 半导体 电路板） 【晶片 芯片 半导体 电路板】 2人

H01L23/367 H01L23/373 H01L23/552

发明 2016108652040 一种集成电路散热型封装盒

集成电路封装 1人

H01L23/043 H01L23/367

发明 2021102967419 芯片组件的制作方法、芯片组件及电子设备

芯片组装 半导体封装 集成电路设计 芯片封装模组 电子设备 3人

H01L21/48 H01L23/498 H05K1/18 H05K3/34

发明 2017101553636 一种泡沫铝复合的液态金属热界面材料

1人

C22C28/00 C22C1/08 C22F1/16 C09K5/12 H01L23/373 H01L23/473