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H01L33/48 H01L33/64 H01L33/56

发明 2019106408996 用于集成电路封装过程中的散热设备（集成电路芯片、PCB电路板、电子器件、半导体晶圆）

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H01L21/67 H01L21/687 H01L21/603

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H01L31/18

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H01L21/67

发明 2017101967129 一种萘并二呋喃类光伏材料及其制备方法和应用

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C07D519/00 H01L51/46

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半导体封装 芯片贴装 半导体加工 芯片加工 半导体共晶 共晶焊接 点胶固晶 电子元件加工 1人

H01L21/60 H01L33/48 H01L33/62 B05C5/02

发明 2021111856059 一种铜铟镓硫微纳二级阵列及其制备方法和应用

光伏电池 太阳能电池 半导体材料 电池薄膜 纳米结构制备 2人

H01L31/032 H01L31/0352 H01L31/0392 H01L31/0224 H01L31/052 H01L31/18 H01L21/02 B81B1/00 B81C1/00 B82Y30/00 B82Y40/00

发明 2016108596125 一种稳定性黑磷复合微片的制备方法

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H01L33/00 H01L33/26

发明 2018107727034 一种光热探测器的制备方法

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H01L27/142 H01L31/09 H01L31/18

发明 2019102929388 一种真空层压机的层压结构

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H01L31/048 H01L31/18

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C03C17/23 G03F7/20 H01L21/02

发明 2011800027935 散热片和制造具有散热片的冷却式装置的方法

1人

H01L23/367 H01L23/467 H01L21/48

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【光热电转换技术】 报过高新 热电元件电导热导电力材料 集成光电 防辐射 3人

H01L35/34 H01L35/16 H01L35/24 C09K3/00

发明 2017104299586 一种单相区喷雾冷却主动催生气泡强化传热的装置及方法

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H01L23/367 H01L23/433 H01L23/473 F28F13/12

发明 2017105119307 开关性能稳定的功率器件

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H01L27/088

发明 2018110114628 多晶硅熔丝结构的制造方法(硅片 半导体 集成电路 电路板 硅晶体 晶圆)

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H01L21/768 H01L23/525

发明 2020108214466 用于指状结构鳍式场效应晶体管的电性解析版图（集成电路）

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H01L27/02 H01L27/088

发明 2021108228001 一种智能功率模块及其制造方法

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H01L21/768

发明 2024114026104 一种芯片贴片机及芯片贴片方法

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H01L21/683 H01L21/67

发明 2021100587951 一种导电柱的激光形成方法

【半导体封装测试 中介板 转接板 PCB板 激光加工 半导体材料 精密制造 微电子制造 集成电路设计 】 光电子 微型传感器 三维封装 柔性电子 2人

H01L21/60