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半导体材料 1人

C07D519/00 C07D487/04 H01L51/30

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半导体材料 1人

C08G61/12 H01L51/05 H01L51/30

发明 2020106352283 一种管芯封装结构及其制备方法gc

1人

H01L21/50 H01L21/56 H01L21/60 H01L23/31

发明 2018101090179 一种晶界调控n型碲化铋薄膜性能的方法

新能源材料 热电材料 2人

H01L35/34 H01L35/16

发明 2015103151296 太阳能热量流动动能热电转换电池

太阳能 热电转换 2人

H01L35/30 H01L35/02

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热电转换 热电转换电池 2人

H02N11/00 H01L35/32

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H01L31/0304 H01L31/0352 H01L31/105 H01L31/18 B82Y30/00

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C07D221/16 C09K11/06 H01L51/54

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企业 1人

H01L21/68 H01L21/67 H01L31/18

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H01L21/677 H01L21/687

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1人

H01L33/50 H01L33/56

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1人

H03K7/08 H01L29/778 H01L29/20

发明 202011470924X 一种同时优化击穿特性和反向特性的GaN HEMT器件

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H01L29/06 H01L29/40 H01L29/778 H01L29/20

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1人

H01F30/06 H01F27/28 H01F27/34 H01F27/29 H01F41/04 H01F41/10 H01F41/00 H01L23/64

发明 2018102898417 热板结构

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H01L21/67

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H01L21/687