符合条件的2条专利数据 专利状态 申请人类型 缴费截止日 授权年 更新时间

发明 2020800016569 堆叠式的芯片、制造方法、图像传感器和电子设备(24年下证)

芯片加工方法 CMOS图像传感器 1人

H01L25/16 H10B80/00 H01L21/98 H01L27/146

已下证 企业

发明 2020114733910 一种GaN基混合式三维成像与测距装置

特价 2人

H01L27/146 H01L25/16

已下证 学校