| 符合条件的3条专利数据 | 专利状态 | 申请人类型 | 缴费截止日 | 授权年 | 更新时间 | |
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发明 2019107376526 一种MiniLED的封装方法和MiniLED 半导体照明 照明电器 LED照明 光电测试 LED芯片封装 2人 |
已下证 | 企业 | ||||
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发明 2019112133990 一体化光伏热电耦合器件及其制作方法 1人 |
已下证 | 学校 | ||||
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发明 2020114733910 一种GaN基混合式三维成像与测距装置 1人 |
已下证 | 学校 |
