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发明 2018110065585 一种具有LED灯串的半导体照明装置

3人

H01L25/075 H01L33/48 H01L33/50

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发明 2018104054460 一种串联式LED芯片组件及其装配方法(LED芯片 led灯 光电 发光器)

LED芯片 led灯 光电 发光器 【LED芯片 led灯 光电 发光器】 1人

H01L25/075 H01L33/64

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发明 2019107376526 一种MiniLED的封装方法和MiniLED

半导体照明 照明电器 LED照明 光电测试 LED芯片封装 1人

H01L25/075 H01L33/00 H01L33/54 H01L33/62

已下证 企业

发明 2018102876954 一种紫外LED封装器件

紫光灯 LED灯 二极管 半导体发光器件 【LED设备 1人

H01L33/48 H01L33/56 H01L25/075

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发明 201980004321X 集成装置及其制备方法

芯片封装和加工方法 半导体封装和加工方法 1人

H01L23/498 H01L23/488 H01L23/31 H01L25/07

已下证 企业

发明 2018109401068 一种模块化灯丝的生产方法及LED灯丝

荧光粉 发光器件 照明电器 半导体照明 LED芯片封装 1人

H01L33/48 H01L33/62 H01L25/075

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