符合条件的6条专利数据 | 专利状态 | 申请人类型 | 缴费截止日 | 授权年 | 更新时间 | |
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发明 2018110065585 一种具有LED灯串的半导体照明装置 3人 |
已下证 | 企业 | ||||
发明 2018104054460 一种串联式LED芯片组件及其装配方法(LED芯片 led灯 光电 发光器) LED芯片 led灯 光电 发光器 【LED芯片 led灯 光电 发光器】 1人 |
已下证 | 企业 | ||||
发明 2019107376526 一种MiniLED的封装方法和MiniLED 半导体照明 照明电器 LED照明 光电测试 LED芯片封装 1人 |
已下证 | 企业 | ||||
发明 2018102876954 一种紫外LED封装器件 紫光灯 LED灯 二极管 半导体发光器件 【LED设备 1人 |
已下证 | 个人 | ||||
发明 201980004321X 集成装置及其制备方法 芯片封装和加工方法 半导体封装和加工方法 1人 |
已下证 | 企业 | ||||
发明 2018109401068 一种模块化灯丝的生产方法及LED灯丝 荧光粉 发光器件 照明电器 半导体照明 LED芯片封装 1人 |
已下证 | 企业 |