| 符合条件的2条专利数据 | 专利状态 | 申请人类型 | 缴费截止日 | 授权年 | 更新时间 | |
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发明 2016110969716 一种可编程熔丝结构 芯片封装 半导体 1人 |
已下证 | 企业 | ||||
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发明 2018110114628 多晶硅熔丝结构的制造方法(硅片 半导体 集成电路 电路板 硅晶体 晶圆) 硅片 半导体 集成电路 电路板 硅晶体 1人 |
已下证 | 企业 |
