| 符合条件的2条专利数据 | 专利状态 | 申请人类型 | 缴费截止日 | 授权年 | 更新时间 | |
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发明 201980004321X 集成装置及其制备方法 芯片封装和加工方法 半导体封装和加工方法 1人 |
已下证 | 企业 | ||||
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发明 2021102967419 芯片组件的制作方法、芯片组件及电子设备 芯片组装 半导体封装 集成电路设计 芯片封装模组 电子设备 3人 |
未下证 | 企业 |
