符合条件的6条专利数据 专利状态 申请人类型 缴费截止日 授权年 更新时间

发明 2024115791803 一种键合铜丝及其制备方法(铜制品 铜丝 铜带 铜合丝 铜线 键合金丝 键合铜丝)

2人

H01L21/48 H01L23/49 B08B5/02

未下证 企业

发明 2021102967419 芯片组件的制作方法、芯片组件及电子设备

芯片组装 半导体封装 集成电路设计 芯片封装模组 电子设备 1人

H01L21/48 H01L23/498 H05K1/18 H05K3/34

未下证 企业

发明 2019105873435 可对换位置的键合银丝卷筒包装装置及其方法

可对换位置的键合银丝卷筒包装装置及其方法 集成电路 电路芯片 半导体器件 电子元器件 2人

B65B35/34 B65B35/56 B65B35/44 B65B35/36 B65B35/40 B65B61/20 B65B5/10 H01L23/49 H01L21/48

已下证 企业

发明 2019104869466 一种整流二极管

二极管/半导体/电子零件/电子元器件 1人

H01L23/49 H01L23/34 H01L23/373 H05K1/18

已下证 企业

发明 2017113512872 基于硅通孔的转接板及其制备方法

半导体集成电路 芯片 半导体集成电路 芯片 1人

H01L21/48 H01L23/492 H01L21/306

已下证 企业

发明 2017800004714 指纹芯片封装模组、指纹识别模组和封装方法

指纹芯片 封装技术 识别模组 封装方法 【指纹芯片 1人

G06K9/00 H01L23/31 H01L23/488 H01L23/498

已下证 企业