符合条件的6条专利数据 | 专利状态 | 申请人类型 | 缴费截止日 | 授权年 | 更新时间 | |
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发明 2024115791803 一种键合铜丝及其制备方法(铜制品 铜丝 铜带 铜合丝 铜线 键合金丝 键合铜丝) 2人 |
未下证 | 企业 | ||||
发明 2021102967419 芯片组件的制作方法、芯片组件及电子设备 芯片组装 半导体封装 集成电路设计 芯片封装模组 电子设备 1人 |
未下证 | 企业 | ||||
发明 2019105873435 可对换位置的键合银丝卷筒包装装置及其方法 可对换位置的键合银丝卷筒包装装置及其方法 集成电路 电路芯片 半导体器件 电子元器件 2人 B65B35/34 B65B35/56 B65B35/44 B65B35/36 B65B35/40 B65B61/20 B65B5/10 H01L23/49 H01L21/48 |
已下证 | 企业 | ||||
发明 2019104869466 一种整流二极管 二极管/半导体/电子零件/电子元器件 1人 |
已下证 | 企业 | ||||
发明 2017113512872 基于硅通孔的转接板及其制备方法 半导体集成电路 芯片 半导体集成电路 芯片 1人 |
已下证 | 企业 | ||||
发明 2017800004714 指纹芯片封装模组、指纹识别模组和封装方法 指纹芯片 封装技术 识别模组 封装方法 【指纹芯片 1人 |
已下证 | 企业 |