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发明 2020104129924 半导体封装方法及其封装结构

半导体制造 封装工艺 【半导体制造 封装工艺】 通信与信息技术 1人

H01L21/50 H01L21/56 H01L23/31 H01L23/488

已下证 企业

发明 201980004321X 集成装置及其制备方法

芯片封装和加工方法 半导体封装和加工方法 1人

H01L23/498 H01L23/488 H01L23/31 H01L25/07

已下证 企业

发明 2018113436981 堆叠式半导体装置及其制造方法

半导体晶片堆叠 半导体器件 半导体封装 1人

H01L23/13 H01L23/488

已下证 企业