批量导出勾选专利
符合条件的1条专利数据 专利状态 申请人类型 缴费截止日 授权年 更新时间

发明 2022104566338 一种使用高介电常数槽结构的低比导通电阻纵向功率器件（电力电子器件 电子元器件 半导体 芯片 集成电路板 pcb板）

电力电子器件 电子元器件 半导体 芯片 集成电路板 1人

H01L23/427 H01L23/433

未下证 企业