符合条件的5条专利数据 | 专利状态 | 申请人类型 | 缴费截止日 | 授权年 | 更新时间 | |
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发明 2018110158306 一种晶圆封装结构 (晶片 芯片 半导体 电路板) 【晶片 芯片 半导体 电路板】 (晶片封装 芯片封装 半导体封装 电路板封装 电路封装) 2人 |
已下证 | 企业 | ||||
发明 2018110158310 晶圆封装结构 (晶片 芯片 半导体 电路板) 【晶片 芯片 半导体 电路板】 2人 |
已下证 | 企业 | ||||
发明 2017101553636 一种泡沫铝复合的液态金属热界面材料 1人 |
已下证 | 企业 | ||||
发明 201710155366X 一种泡沫铜复合的液态金属热界面材料 1人 |
已下证 | 企业 | ||||
发明 2020800022625 图像传感器和电子装置(24年下证) 数码产品 监控 手机 像素 CMOS图像传感器 1人 |
已下证 | 企业 |