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发明 2018110158306 一种晶圆封装结构

(晶片 芯片 半导体 电路板) 【晶片 芯片 半导体 电路板】 (晶片封装 芯片封装 半导体封装 电路板封装 电路封装) 2人

H01L23/367 H01L23/373 H01L23/552

已下证 企业

发明 2018110158310 晶圆封装结构

(晶片 芯片 半导体 电路板) 【晶片 芯片 半导体 电路板】 2人

H01L23/367 H01L23/373 H01L23/552

已下证 企业

发明 2017101553636 一种泡沫铝复合的液态金属热界面材料

1人

C22C28/00 C22C1/08 C22F1/16 C09K5/12 H01L23/373 H01L23/473

已下证 企业

发明 201710155366X 一种泡沫铜复合的液态金属热界面材料

1人

B22D23/04 C09K5/10 C22C28/00 H01L23/373 H01L23/473

已下证 企业

发明 2020800022625 图像传感器和电子装置(24年下证)

数码产品 监控 手机 像素 CMOS图像传感器 1人

H01L23/373 H01L27/146 F16L59/02

已下证 企业