发明 2023112717705 一种具有高散热的快恢复二极管框架结构

（二极管 电子器件 半导体器件） 4人

H01L23/367 H01L23/467 H01L23/40 H01L23/32 H01L29/861

发明 2018110158306 一种晶圆封装结构

（晶片 芯片 半导体 电路板） 【晶片 芯片 半导体 电路板】 （晶片封装 芯片封装 半导体封装 电路板封装 电路封装） 2人

H01L23/367 H01L23/373 H01L23/552

发明 2018110158310 晶圆封装结构

（晶片 芯片 半导体 电路板） 【晶片 芯片 半导体 电路板】 2人

H01L23/367 H01L23/373 H01L23/552

发明 2020107944847 一种内台面强负阻开关二极管

二极管 电子器件 半导体 （二极管 半导体） 1人

H01L29/861 H01L23/48 H01L23/367 H01L23/08

发明 2021106389329 一种绝缘栅双极晶体管终端

半导体 晶体管 绝缘栅双极晶体管 二极管应用 IGBT芯片 三端器件 功率器件 半导体封装 键合线电路载流效率削弱 1人

H01L23/367 H01L23/40

发明 2014106174331 导风罩及使用其之电子装置

计算机电子装置 2人

H01L23/367 H05K7/20

发明 2021104691973 一种具有失效开路特征的大功率半导体器件--电力电子器件

电力电子器件 电力电子器件 电能变换 （半导体器件 功率器件 芯片） 1人

H01L23/367 H01L23/473 B01D46/10 B01D46/681