符合条件的3条专利数据 | 专利状态 | 申请人类型 | 缴费截止日 | 授权年 | 更新时间 | |
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发明 2024111032175 一种高频晶闸管 1人 H01L23/32 H01L23/16 H01L23/367 H01L23/02 H01L29/74 H01R13/639 |
未下证 | 企业 | ||||
发明 2023112717705 一种具有高散热的快恢复二极管框架结构 (二极管 电子器件 半导体器件) 2人 |
未下证 | 企业 | ||||
发明 2023114713978 一种半导体组件封装体 半导体 集成电路 二极管 芯片 (半导体 2人 |
已下证 | 企业 |