| 符合条件的2条专利数据 | 专利状态 | 申请人类型 | 缴费截止日 | 授权年 | 更新时间 | |
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发明 2022104566357 一种新型功率器件封装结构 1人 |
未下证 | 企业 | ||||
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发明 2018113436981 堆叠式半导体装置及其制造方法 半导体晶片堆叠 半导体器件 半导体封装 1人 |
已下证 | 企业 |
