符合条件的2条专利数据 专利状态 申请人类型 缴费截止日 授权年 更新时间

发明 2016108652040 一种集成电路散热型封装盒

集成电路封装 1人

H01L23/043 H01L23/367

已下证 个人

发明 2021106028994 一种晶体管安装外壳sr

电子 晶体管 电子 晶体管 1人

H01L23/04 H01L23/10 H01L23/16 H01L23/00

已下证 企业