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发明 2021101673136 一种半导体封装设备及封装方法

半导体加工 固化 切筋 成型 电镀 2人

H01L21/67 H01L21/78 H01L21/50 H01L21/56

已下证 企业

实用 2024213223401 一种芯片生产用自动晶片劈裂机

晶片劈裂机 1人

B28D5/04 H01L21/78 B24B3/60

已下证 个人

发明 2019104006828 一种用于切割晶片的刀具及切割方法（半导体 晶圆 晶片 芯片）

半导体 晶圆 晶片 芯片 【半导体 晶圆 晶片 芯片】 2人

H01L21/302 H01L21/78 B28D5/02 B28D7/00

已下证 企业