| 符合条件的3条专利数据 | 专利状态 | 申请人类型 | 缴费截止日 | 授权年 | 更新时间 | |
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发明 2018109598748 一种制备柔性可延展多级结构互连线的方法及设备 1人 |
已下证 | 学校 | ||||
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发明 2017113512923 基于横向二极管的TSV转接板 半导体集成电路 芯片 1人 |
已下证 | 企业 | ||||
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发明 2018110114628 多晶硅熔丝结构的制造方法(硅片 半导体 集成电路 电路板 硅晶体 晶圆) 硅片 半导体 集成电路 电路板 硅晶体 1人 |
已下证 | 企业 |
