符合条件的46条专利数据 专利状态 申请人类型 缴费截止日 授权年 更新时间

实用 2023220027904 一种EMC支架

EMC支架 1人

H01L21/687 H01L33/62

已下证 个人

实用 2023230390345 一种芯片吹风清洁装置

芯片 1人

B08B5/02 B08B1/12 B08B1/32 B08B13/00 H01L21/67 H01L21/683

已下证 个人

实用 2019218429537 一种二极管加工用防压损治具

【电子元件 半导体器件 半导体材料 二极管 电子器件 电气设备】 2人

H01L21/687

已下证 企业

实用 2023234881789 一种太阳能板组装加工成型装置

1人

H01L31/18 H01L21/683 H01L21/687 H01L21/67 B65G47/91 B65G49/07

已下证 企业

实用 2020220233467 一种集成电路封装成品的检测装置(报过高企)

微电路 微芯片 半导体 检测装置 集成电路封装技术 1人

H01L21/67 H01L21/687

已下证 企业

实用 2020220957223 一种集成电路封装的定位装置(报过高企)

微电路 微芯片 半导体 定位装置 集成电路封装技术 1人

H01L21/68 H05F1/02

已下证 企业

实用 2020221766011 一种集成电路封装的组装装置(报过高企)

微电路 微芯片 半导体 组装装置 集成电路封装技术 1人

H01L21/68 H01L21/67

已下证 企业

实用 2023201392917 一种指纹芯片封装装置(报过高企)

微电路 微芯片 半导体 集成电路 芯片封装技术 1人

H01L21/687 H01L21/677 H01L21/67

已下证 企业

发明 2018110396041 一种旋转型芯片卡具的使用方法

芯片通用 光刻机 集成电路制造 微机电系统 微光学器件 5人

H01L21/687

已下证 学校

发明 2018110396253 一种可调式芯片卡具

芯片通用 光刻机 集成电路制造 微机电系统 微光学器件 5人

H01L21/687

已下证 学校

发明 2019106408996 用于集成电路封装过程中的散热设备(集成电路芯片、PCB电路板、电子器件、半导体晶圆)

2人

H01L21/67 H01L21/687 H01L21/603

已下证 企业

发明 2023107139796 一种芯片涂脂封装装置

半导体制造 芯片涂脂 集成电路 硅脂 电子设备 3人

H01L21/56 B05C11/02 B05C13/02 H01L21/68

已下证 企业

发明 2024111760488 一种用于光伏元器件制造的夹持辅具

光伏发电 光伏组件 太阳能电池 (光伏发电 太阳能电池) 2人

H01L21/687 H01L21/683 H10F71/00

已下证 企业

实用 2023234349655 一种用于晶圆加工的固定工装

芯片 晶圆 【芯片 晶圆】 1人

H01L21/683 H01L21/687

已下证 企业

实用 202420714421X 一种太阳能板生产用压板机

光伏板 1人

H10F19/80 H10F71/00 H01L21/687 F16F15/04

已下证 企业

发明 2019112352822 一种基于物联网的芯片生产误差控制方法

芯片制造 芯片封装 芯片生产 芯片制造 芯片封装 芯片生产 3人

H01L21/67 H01L21/677 H01L21/683

已下证 个人

发明 2023106722265 一种MOSFET功率模块的连接配件整形组装设备

电力设备 半导体封装 电能转换 【电力设备 电能转换】 1人

H01L21/67 H01L21/68 H01L21/60 B21D5/02

已下证 学校

发明 2021100112793 一种高端装备制造用半导体硅棒转运装置

工业制造 半导体 硅棒 1人

H01L21/677 H01L21/68 H01L21/687

未下证 企业

发明 2018109592563 晶圆处理装置及其工作方法

(半导体 晶圆 晶片 芯片) 1人

H01L21/68 H01L21/67

已下证 企业

发明 2018114914092 卡盘销以及卡盘销自清洗装置

卡盘销以及卡盘销自清洗装置 半导体 芯片 电子元器件 1人

H01L21/687 H01L21/67

已下证 企业
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