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实用 2023228737850 一种晶圆硅片用定位装置

晶圆 硅片 半导体 【晶圆 硅片 半导体】 2人

H01L21/68

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实用 2024206535447 便捷式光伏板吸附抓取装置

【 光伏板加工 】 2人

H01L21/683 H01L31/18

已下证 企业

发明 2020110225967 一种调整组件和机台(半导体)

【半导体制程 半导体芯片 芯片制造 晶圆加工 光刻 集成电路】 2人

H01L21/68 H01L21/67

已下证 企业

发明 2018101435969 一种硅片清洗前的湿度保持机构

硅片 半导体 晶圆 【半导体 光伏 2人

H01L21/67 H01L21/68 H01L21/66

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实用 2022235849659 一种用于晶圆键合的键合盘及装置

半导体 晶圆 【 半导体 晶圆 】 2人

H01L21/683 H01L21/60

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实用 2021227403482 一种手机维修时线路板芯片用固定工装

手机 手机维修晶圆 【手机 手机维修晶圆】 3人

H01L21/687

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实用 2021222031178 一种集成电路板用封装装置

集成电路 电路板 半导体 芯片 【集成电路 电路板 半导体 芯片】 2人

H01L21/67 H01L21/687 H01L21/68

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发明 2022111081793 一种半导体镀膜设备

镀膜设备 半导体 镀膜设备 半导体 3人

H01L21/67 H01L21/677 H01L21/683

已下证 学校

发明 2018107373152 一种防清洁死角的太阳能电池晶体硅清洗装置

单晶硅片加工 太阳能电池 晶体硅 光伏材料 2人

H01L21/67 H01L21/68

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发明 2019110668765 一种石墨烯芯片加工切割装置【特价】

石墨烯 芯片 电子产品 碳纳米材料 【石墨烯 芯片 电子产品 碳纳米材料】 3人

H01L21/68 H01L21/67 B28D1/24 B28D7/02 B28D7/04 B28D7/00

已下证 企业

发明 2024107022560 一种晶圆密闭干燥装置(半导体 电路板 集成电路 pcb板 芯片 晶圆晶片)

半导体 电路板 集成电路 pcb板 芯片 2人

B08B11/00 F26B11/18 F26B21/00 F26B21/14 F26B25/18 H01L21/67 H01L21/677 H01L21/687 B08B11/02 B08B3/04 B08B3/10 B08B3/02 B08B13/00

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发明 2024112228351 半导体封装装置(半导体封装 电路板封装 集成电路封装 pcb板封装 芯片封装 晶圆晶片)

半导体封装 电路板封装 集成电路封装 pcb板封装 芯片封装 2人

H01L21/67 H01L21/687 H01L21/677

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发明 2024113239461 一种半导体器件自动化生产方法

半导体 2人

H01L21/67 H01L21/683

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发明 2024110968205 一种太阳能电池板生产加工翻板设备

太阳能电池板 光伏板 新能源发电 2人

H01L21/68 H01L21/683 H01L21/673

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发明 2024111743035 一种用于半导体晶片的清洗装置

半导体晶片清洗 电路板清洗 电子器件 半导体晶片 2人

H01L21/67 B08B1/12 B08B1/30 B08B3/12 B08B13/00 F26B21/00 H01L21/687 H01L21/02

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发明 202211043323X 一种石墨舟中硅片贴合状态检测装置及其使用方法(光伏设备 光伏电池板 光伏发电 太阳能电池采用石墨舟作为载具)

光伏设备 光伏电池板 光伏发电 光伏设备 光伏电池板 光伏发电 太阳能电池采用石墨舟作为载具 【光伏设备 光伏电池板 光伏发电 太阳能电池采用石墨舟作为载具】 3人

H01L21/66 H01L21/677 H01L21/687 H01L31/18

未下证 个人

发明 2024104078600 一种异质结电池片的定位机构

电池定位 薄膜异质结电池 光伏电池片 太阳能电池 【电池定位 4人

H01L21/68 H01L21/677 H10F71/00 H10F10/16

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实用 2019218429537 一种二极管加工用防压损治具

【电子元件 半导体器件 半导体材料 二极管 电子器件 电气设备】 2人

H01L21/687

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实用 2020220233467 一种集成电路封装成品的检测装置(报过高企)

微电路 微芯片 半导体 检测装置 集成电路封装技术 1人

H01L21/67 H01L21/687

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实用 2020220957223 一种集成电路封装的定位装置(报过高企)

微电路 微芯片 半导体 定位装置 集成电路封装技术 1人

H01L21/68 H05F1/02

已下证 企业
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