符合条件的24条专利数据 专利状态 申请人类型 缴费截止日 授权年 更新时间

发明 2023107139796 一种芯片涂脂封装装置

半导体制造 芯片涂脂 集成电路 硅脂 电子设备 4人

H01L21/56 B05C11/02 B05C13/02 H01L21/68

已下证 企业

发明 2024104078600 一种异质结电池片的定位机构

电池定位 薄膜异质结电池 光伏电池片 太阳能电池 【电池定位 5人

H01L21/68 H01L21/677 H01L31/18

未下证 企业

实用 2023230390345 一种芯片吹风清洁装置

芯片 1人

B08B5/02 B08B1/12 B08B1/32 B08B13/00 H01L21/67 H01L21/683

已下证 个人

实用 202322996513X 一种芯片加工用支撑装置

芯片加工 1人

H01L21/687 H01L21/67

已下证 个人

实用 2023231743293 一种便于太阳能板加工固定设备

新能源 太阳能板 2人

H01L31/18 H01L21/687

已下证 企业

发明 2023106722265 一种MOSFET功率模块的连接配件整形组装设备

电力设备 半导体封装 电能转换 【电力设备 电能转换】 4人

H01L21/67 H01L21/68 H01L21/60 B21D5/02

未下证 学校

发明 2019110668765 一种石墨烯芯片加工切割装置【特价】

石墨烯 芯片 电子产品 碳纳米材料 【石墨烯 芯片 电子产品 碳纳米材料】 4人

H01L21/68 H01L21/67 B28D1/24 B28D7/02 B28D7/04 B28D7/00

已下证 企业

实用 2021222031178 一种集成电路板用封装装置

集成电路 电路板 半导体 芯片 【集成电路 电路板 半导体 芯片】 1人

H01L21/67 H01L21/687 H01L21/68

已下证 企业

实用 2022235849659 一种用于晶圆键合的键合盘及装置

半导体 晶圆 【 半导体 晶圆 】 1人

H01L21/683 H01L21/60

已下证 企业

实用 2021227403482 一种手机维修时线路板芯片用固定工装

手机 手机维修晶圆 【手机 手机维修晶圆】 1人

H01L21/687

已下证 企业

实用 2024206535447 便捷式光伏板吸附抓取装置

【 光伏板加工 】 1人

H01L21/683 H01L31/18

已下证 企业

实用 2023228737850 一种晶圆硅片用定位装置

晶圆 硅片 半导体 【晶圆 硅片 半导体】 1人

H01L21/68

已下证 企业

发明 2019112352822 一种基于物联网的芯片生产误差控制方法

芯片制造 芯片封装 芯片生产 芯片制造 芯片封装 芯片生产 1人

H01L21/67 H01L21/677 H01L21/683

未下证 个人

实用 2023229592134 一种电池片归正机构 (太阳能电池板)

企业 1人

H01L21/68 H01L21/67 H01L31/18

已下证 企业

发明 2018116136599 一种加密芯片的夹持装置

【芯片】 1人

H01L21/677 H01L21/687

已下证 企业

发明 2022102753293 一种半导体芯片生产用模块化化学气相沉积反应器

半导体芯片生产 集成电路 5人

C23C16/458 C23C16/44 H01L21/687

未下证 个人

发明 2018110396041 一种旋转型芯片卡具的使用方法

芯片通用 光刻机 集成电路制造 微机电系统 微光学器件 3人

H01L21/687

已下证 学校

发明 2018110396253 一种可调式芯片卡具

芯片通用 光刻机 集成电路制造 微机电系统 微光学器件 3人

H01L21/687

已下证 学校

发明 202211043323X 一种石墨舟中硅片贴合状态检测装置及其使用方法(光伏设备 光伏电池板 光伏发电 太阳能电池采用石墨舟作为载具)

光伏设备 光伏电池板 光伏发电 1人

H01L21/66 H01L21/677 H01L21/687 H01L31/18

未下证 个人

发明 2018109592563 晶圆处理装置及其工作方法

(半导体 晶圆 晶片 芯片) 1人

H01L21/68 H01L21/67

已下证 企业
24条数据 ,1/2