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发明 2018109592563 晶圆处理装置及其工作方法

(半导体 晶圆 晶片 芯片) 2人

H01L21/68 H01L21/67

已下证 企业

发明 2022108971836 一种半导体激光器芯片端面镀膜夹紧夹具

半导体激光器 芯片夹具 半导体激光器/芯片夹具 半导体激光器 芯片夹具 【半导体激光器 芯片夹具】 2人

H01L21/687 H01L21/67 B08B5/00

已下证 学校

发明 2018110602301 一种晶圆流片生产用光刻辅助装置

半导体制造 芯片生产 单晶硅圆片 晶片加工 晶圆流片生产 1人

H01L21/67 H01L21/687

已下证 企业

发明 2024112228351 半导体封装装置(半导体封装 电路板封装 集成电路封装 pcb板封装 芯片封装 晶圆晶片)

半导体封装 电路板封装 集成电路封装 pcb板封装 芯片封装 3人

H01L21/67 H01L21/687 H01L21/677

未下证 企业

发明 202211043323X 一种石墨舟中硅片贴合状态检测装置及其使用方法(光伏设备 光伏电池板 光伏发电 太阳能电池采用石墨舟作为载具)

光伏设备 光伏电池板 光伏发电 光伏设备 光伏电池板 光伏发电 太阳能电池采用石墨舟作为载具 【光伏设备 光伏电池板 光伏发电 太阳能电池采用石墨舟作为载具】 3人

H01L21/66 H01L21/677 H01L21/687 H10F71/00

已下证 个人

发明 2020110225967 一种调整组件和机台(半导体)

【半导体制程 半导体芯片 芯片制造 晶圆加工 光刻 集成电路】 1人

H01L21/68 H01L21/67

已下证 企业

发明 2019110916303 一种电子设备组装机构

2人

H01L21/67 H01L21/68

已下证 个人

发明 2020109834470 一种用于晶体管制造的具有剔除功能的成型装置

2人

H01L21/687 H01L21/48 H01L21/67

已下证 企业

发明 2018101435969 一种硅片清洗前的湿度保持机构

硅片 半导体 晶圆 【半导体 光伏 2人

H01L21/67 H01L21/68 H01L21/66

已下证 企业

发明 2025104103486 一种LED灯珠的贴片装置

2人

H10H20/01 H10H20/85 H01L21/677 H01L21/67 H01L21/683

未下证 企业

发明 2025100458450 一种半导体晶片表面处理设备

半导体器件 晶圆加工 半导体材料 超声波清洗 晶圆烘干 3人

H01L21/67 B08B3/12 B08B13/00 F26B5/08 H01L21/683 H01L21/687

未下证 企业

发明 2022110364278 一种半导体加工用固定装置

半导体 电子 芯片 集成电路 半导体封装 2人

H01L21/687

已下证 企业

发明 2024114026104 一种芯片贴片机及芯片贴片方法

集成电路 电子元件 晶体管 电阻 电容 3人

H01L21/683 H01L21/67

未下证 企业

发明 2024101083077 一种芯片加工自动覆膜封装设备及封装方法

2人

H01L21/67 H01L21/683 H01L21/78

已下证 企业

发明 2024114707721 一种集成电路芯片的全自动封装加工设备(芯片 电路板 集成电路 半导体芯片 pcb板 线路板)

【芯片 电路板 集成电路 半导体芯片 pcb板 线路板】 2人

H01L21/67 H01L21/68 B08B5/04 B08B13/00

未下证 企业

发明 2024115249646 一种应用于半导体加工的基板输送装置和输送方法

(半导体加工 半导体零件输送) 3人

H01L21/67 H01L21/677 H01L21/683

未下证 企业

发明 2024116405105 一种芯片加工用封装设备【需定金预留】

芯片加工 半导体加工 【芯片加工 半导体加工】 需定金预留 4人

H01L21/67 H01L21/677 H01L21/683 H01L21/68

未下证 企业

发明 2024110114002 一种太阳能电池生产用插片装置

2人

H01L31/18 H01L21/683 H01L21/687 H01L21/677 H01L21/673

未下证 企业

发明 2024113981146 一种光伏板硅片制备设备(新能源发电 太阳能板 光伏发电板 太阳能发电 太阳能电池板)

【新能源发电 太阳能板 光伏发电板 太阳能发电 太阳能电池板】 2人

H01L31/18 H01L21/67 H01L21/687 H01L21/683 H01L21/677 B28D5/04 B28D7/04

未下证 企业

发明 2022105876399 一种半导体发光二极管模组的制造设备(半导体 芯片 集成电路 电路板 pcb板 二极管 三极管)

【半导体 芯片 集成电路 电路板 pcb板 二极管 三极管】 1人

H01L21/67 H01L21/677 H01L21/687

未下证 企业
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