符合条件的32条专利数据 专利状态 申请人类型 缴费截止日 授权年 更新时间

实用 2021234204587 一种新型半导体设备用滑轨

半导体 机械设备 滑轨 金属制品 1人

H01L21/67 H01L21/677

已下证 企业

发明 2022100634069 一种芯片生产制造用冷却装置

1人

H01L21/67 H01L21/677

未下证 个人

实用 2023201392917 一种指纹芯片封装装置(报过高企)

微电路 微芯片 半导体 集成电路 芯片封装技术 1人

H01L21/687 H01L21/677 H01L21/67

已下证 企业

发明 2021105148166 一种量子芯片封装设备及其封装工艺

1人

H01L21/60 H01L21/66 H01L21/67 H01L21/677

已下证 企业

实用 202420330968X 一种芯片封装装置

芯片 封装 【芯片 封装】 1人

H01L21/677 H01L21/67

已下证 企业

发明 2019112352822 一种基于物联网的芯片生产误差控制方法

芯片制造 芯片封装 芯片生产 芯片制造 芯片封装 芯片生产 3人

H01L21/67 H01L21/677 H01L21/683

已下证 个人

发明 2021100112793 一种高端装备制造用半导体硅棒转运装置

工业制造 半导体 硅棒 1人

H01L21/677 H01L21/68 H01L21/687

未下证 企业

发明 2018110175301 芯片的标签流水化制备设备

工业自动化 芯片生产 1人

H01L21/67 H01L21/677

已下证 个人

发明 2022100068795 一种半导体元器件软封装制造设备

1人

H01L21/677 H01L21/67

已下证 企业

发明 2019100516361 一种高效的电子标签封装工艺及设备

电子标签 1人

H01L21/677 H01L23/12 H01Q1/50 H01Q7/00 G06K19/077

已下证 企业

发明 2018116136599 一种加密芯片的夹持装置

【芯片】 1人

H01L21/677 H01L21/687

已下证 企业

发明 2023118436495 一种COB封装设备【特价】

芯片 封装技术 PCB板 电路板 芯片 封装技术 PCB板 电路板 1人

H01L33/52 B65H37/02 H01L21/677 H01L21/67 F21K9/90 F21Y115/10

已下证 企业
32条数据 ,2/2