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发明 2024115249646 一种应用于半导体加工的基板输送装置和输送方法

(半导体加工 半导体零件输送) 3人

H01L21/67 H01L21/677 H01L21/683

未下证 企业

发明 2019106654030 一种具有调节功能的芯片拾取系统

1人

H01L21/677

已下证 企业

发明 2022109341472 一种硅晶电池片负极焊接用输送台

光伏发电 太阳能板硅晶电池片焊接 光伏板焊接 光伏板加工 太阳能电池片加工 1人

H01L21/677 H01L31/18

已下证 企业

发明 2022110050815 一种晶圆片沟槽腐蚀装置

晶圆加工 晶圆腐蚀 半导体芯片生产 芯片制作 硅晶片 1人

H01L21/67 H01L21/677 H01L21/687

已下证 企业

发明 2016107702377 一种太阳能电池片专用卡夹

太阳能电池片生产 太阳能电池板 太阳能光伏板 光伏发电 1人

H01L31/18 H01L21/683 H01L21/687 H01L21/677 B41F15/14

已下证 企业

发明 2020111029494 一种组装式太阳能电池板搬运装置

光伏发电 太阳能电池板生产 太阳能光伏板 光伏电池板 1人

H01L31/18 H01L21/677 H01L21/673

已下证 企业

发明 2024115110474 一种用于电池片排列串焊加工的输送装置

2人

B65G45/18 B65G39/16 B65G15/60 B65G15/32 B65G45/14 B65G45/22 F26B15/18 F26B21/00 F26B23/00 B08B1/12 H10F71/00 H01L21/677

未下证 企业

发明 2025104103486 一种LED灯珠的贴片装置

2人

H10H20/01 H10H20/85 H01L21/677 H01L21/67 H01L21/683

未下证 企业

发明 2024116405105 一种芯片加工用封装设备【需定金预留】

芯片加工 半导体加工 【芯片加工 半导体加工】 需定金预留 4人

H01L21/67 H01L21/677 H01L21/683 H01L21/68

未下证 企业

发明 2024115977376 一种电子晶片生产用的刻蚀机械

2人

H01L21/67 H01L21/677

已下证 企业

发明 2022101196697 一种二极管元件自动化烧结设备

二极管元件加工 【二极管元件加工】 2人

H01L21/677 H01L21/324 H01L21/67

已下证 企业

发明 2024112541492 一种半导体多工位倒装封装设备(半导体封装 电路板封装 集成电路封装 pcb板 芯片 晶圆晶片)

半导体封装 电路板封装 集成电路封装 pcb板 芯片 3人

H01L21/67 H01L21/677 B08B3/08 B08B5/04

未下证 企业

发明 2024112228351 半导体封装装置(半导体封装 电路板封装 集成电路封装 pcb板封装 芯片封装 晶圆晶片)

半导体封装 电路板封装 集成电路封装 pcb板封装 芯片封装 3人

H01L21/67 H01L21/687 H01L21/677

未下证 企业

发明 2024113981146 一种光伏板硅片制备设备(新能源发电 太阳能板 光伏发电板 太阳能发电 太阳能电池板)

【新能源发电 太阳能板 光伏发电板 太阳能发电 太阳能电池板】 2人

H01L31/18 H01L21/67 H01L21/687 H01L21/683 H01L21/677 B28D5/04 B28D7/04

未下证 企业

发明 2024110114002 一种太阳能电池生产用插片装置

2人

H01L31/18 H01L21/683 H01L21/687 H01L21/677 H01L21/673

未下证 企业

发明 2019100279864 一种自动化OLED模组阶段用制造设备(分案)

OLED OLED面板 LED面板 (OLED LED面板) 1人

H01L21/677 H01L21/683 H01L51/56

已下证 企业

发明 2022105876399 一种半导体发光二极管模组的制造设备(半导体 芯片 集成电路 电路板 pcb板 二极管 三极管)

【半导体 芯片 集成电路 电路板 pcb板 二极管 三极管】 1人

H01L21/67 H01L21/677 H01L21/687

未下证 企业

发明 2019112751343 一种直线式曲面光源生产机器人装置【特价】

机器人 机械加工 电学 2人

H01L33/48 H01L33/20 H01L33/00 H01L21/67 H01L21/677

已下证 企业

发明 2024104861605 一种半导体生产用硅晶片平洗装置

半导体生产 硅晶片 集成电路 【半导体生产 硅晶片 集成电路】 2人

B08B3/12 B08B3/04 B08B13/00 H01L21/67 H01L21/677

未下证 企业

发明 2017101078774 一种PCB分板移动搬运机构

电路板制作加工技术 1人

H01L21/683 H01L21/677

已下证 个人
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