符合条件的133条专利数据 专利状态 申请人类型 缴费截止日 授权年 更新时间

发明 2025104103486 一种LED灯珠的贴片装置

2人

H10H20/01 H10H20/85 H01L21/677 H01L21/67 H01L21/683

未下证 企业

发明 2024112629376 一种半导体芯片浸蚀装置

芯片 半导体 2人

H01L21/67

未下证 企业

发明 2024114026104 一种芯片贴片机及芯片贴片方法

集成电路 电子元件 晶体管 电阻 电容 3人

H01L21/683 H01L21/67

未下证 企业

发明 2024112541492 一种半导体多工位倒装封装设备(半导体封装 电路板封装 集成电路封装 pcb板 芯片 晶圆晶片)

半导体封装 电路板封装 集成电路封装 pcb板 芯片 3人

H01L21/67 H01L21/677 B08B3/08 B08B5/04

未下证 企业

发明 2024112228351 半导体封装装置(半导体封装 电路板封装 集成电路封装 pcb板封装 芯片封装 晶圆晶片)

半导体封装 电路板封装 集成电路封装 pcb板封装 芯片封装 3人

H01L21/67 H01L21/687 H01L21/677

未下证 企业

发明 2020109834470 一种用于晶体管制造的具有剔除功能的成型装置

2人

H01L21/687 H01L21/48 H01L21/67

已下证 企业

发明 2018101436035 一种切割后的硅片的分离装置

硅片 半导体 晶圆 【半导体 光伏 2人

H01L21/67

已下证 企业

发明 2018101435969 一种硅片清洗前的湿度保持机构

硅片 半导体 晶圆 【半导体 光伏 2人

H01L21/67 H01L21/68 H01L21/66

已下证 企业

发明 2022115436709 一种高效低成本芯片去胶装置及去胶工艺(电路板 PCB板 半导体 芯片 集成电路 晶片 晶圆)

电路板 PCB板 半导体 芯片 集成电路 2人

B08B5/04 B08B1/14 B08B1/32 B08B3/08 B08B13/00 H01L21/67 H01L21/02

已下证 个人

发明 202110044639X 一种二极管单向性激光喷码新工艺标注设备

新工艺 激光喷码 半导体器件 电子器件 二极管加工 2人

B41J2/47 B41J3/407 B41J3/44 B41J29/38 H01L21/67

已下证 企业

发明 2018101133761 (大学)一种用于涂布复合机的自锁式光伏电池板移调装置

光伏设备制造技术 【光伏设备制造技术 】 高校 光伏设备制造技术1 1人

H01L31/18 H01L21/677

已下证 学校

发明 2017104192432 一种太阳能电池片加工清洗设备【特价】

太阳能电池 电池片 光伏电池 电池 【太阳能电池 电池片 光伏电池 电池】 3人

H01L31/18 H01L21/67

已下证 企业

发明 2018109592563 晶圆处理装置及其工作方法

(半导体 晶圆 晶片 芯片) 2人

H01L21/68 H01L21/67

已下证 企业

发明 2018110602585 一种晶圆流片生产用清洗装置(硅半导体、硅晶片、集成电路、芯片、PCB电路板)

硅半导体 硅晶片 集成电路 芯片 PCB电路板 4人

H01L21/67

已下证 企业

发明 2022108971836 一种半导体激光器芯片端面镀膜夹紧夹具

半导体激光器 芯片夹具 半导体激光器/芯片夹具 半导体激光器 芯片夹具 【半导体激光器 芯片夹具】 2人

H01L21/687 H01L21/67 B08B5/00

已下证 学校

发明 2020110170767 一种COS芯片自动分拣机(变更中)

分拣机 COS芯片 芯片加工 芯片自动化分拣 分拣机 COS芯片 芯片加工 芯片自动化分拣 激光控制器零配件加工 1人

H01L21/67

已下证 企业

发明 2018110602301 一种晶圆流片生产用光刻辅助装置

半导体制造 芯片生产 单晶硅圆片 晶片加工 晶圆流片生产 1人

H01L21/67 H01L21/687

已下证 企业

发明 2017110515205 光电探测器打包装置

光电探测 红外探测 红外热成像 红外遥感 1人

H01L21/67 H01L31/18

已下证 企业

发明 2024105773033 一种基于物联网的光伏组件用生产装置及系统

物联网 光伏组件 【物联网 光伏组件】 3人

H01L31/048 H01L31/18 H01L21/66 H01L21/67 H04L67/12 G16Y40/10

未下证 企业

发明 2024110993866 用于半导体芯片生产的浸蚀装置(分案)

半导体芯片生产 分案 【半导体芯片生产】 3人

H01L21/67 H01L21/677

未下证 企业
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