符合条件的133条专利数据 | 专利状态 | 申请人类型 | 缴费截止日 | 授权年 | 更新时间 | |
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发明 2025104103486 一种LED灯珠的贴片装置 2人 |
未下证 | 企业 | ||||
发明 2024112629376 一种半导体芯片浸蚀装置 芯片 半导体 2人 |
未下证 | 企业 | ||||
发明 2024114026104 一种芯片贴片机及芯片贴片方法 集成电路 电子元件 晶体管 电阻 电容 3人 |
未下证 | 企业 | ||||
发明 2024112541492 一种半导体多工位倒装封装设备(半导体封装 电路板封装 集成电路封装 pcb板 芯片 晶圆晶片) 半导体封装 电路板封装 集成电路封装 pcb板 芯片 3人 |
未下证 | 企业 | ||||
发明 2024112228351 半导体封装装置(半导体封装 电路板封装 集成电路封装 pcb板封装 芯片封装 晶圆晶片) 半导体封装 电路板封装 集成电路封装 pcb板封装 芯片封装 3人 |
未下证 | 企业 | ||||
发明 2020109834470 一种用于晶体管制造的具有剔除功能的成型装置 2人 |
已下证 | 企业 | ||||
发明 2018101436035 一种切割后的硅片的分离装置 硅片 半导体 晶圆 【半导体 光伏 2人 |
已下证 | 企业 | ||||
发明 2018101435969 一种硅片清洗前的湿度保持机构 硅片 半导体 晶圆 【半导体 光伏 2人 |
已下证 | 企业 | ||||
发明 2022115436709 一种高效低成本芯片去胶装置及去胶工艺(电路板 PCB板 半导体 芯片 集成电路 晶片 晶圆) 电路板 PCB板 半导体 芯片 集成电路 2人 B08B5/04 B08B1/14 B08B1/32 B08B3/08 B08B13/00 H01L21/67 H01L21/02 |
已下证 | 个人 | ||||
发明 202110044639X 一种二极管单向性激光喷码新工艺标注设备 新工艺 激光喷码 半导体器件 电子器件 二极管加工 2人 |
已下证 | 企业 | ||||
发明 2018101133761 (大学)一种用于涂布复合机的自锁式光伏电池板移调装置 光伏设备制造技术 【光伏设备制造技术 】 高校 光伏设备制造技术1 1人 |
已下证 | 学校 | ||||
发明 2017104192432 一种太阳能电池片加工清洗设备【特价】 太阳能电池 电池片 光伏电池 电池 【太阳能电池 电池片 光伏电池 电池】 3人 |
已下证 | 企业 | ||||
发明 2018109592563 晶圆处理装置及其工作方法 (半导体 晶圆 晶片 芯片) 2人 |
已下证 | 企业 | ||||
发明 2018110602585 一种晶圆流片生产用清洗装置(硅半导体、硅晶片、集成电路、芯片、PCB电路板) 硅半导体 硅晶片 集成电路 芯片 PCB电路板 4人 |
已下证 | 企业 | ||||
发明 2022108971836 一种半导体激光器芯片端面镀膜夹紧夹具 半导体激光器 芯片夹具 半导体激光器/芯片夹具 半导体激光器 芯片夹具 【半导体激光器 芯片夹具】 2人 |
已下证 | 学校 | ||||
发明 2020110170767 一种COS芯片自动分拣机(变更中) 分拣机 COS芯片 芯片加工 芯片自动化分拣 分拣机 COS芯片 芯片加工 芯片自动化分拣 激光控制器零配件加工 1人 |
已下证 | 企业 | ||||
发明 2018110602301 一种晶圆流片生产用光刻辅助装置 半导体制造 芯片生产 单晶硅圆片 晶片加工 晶圆流片生产 1人 |
已下证 | 企业 | ||||
发明 2017110515205 光电探测器打包装置 光电探测 红外探测 红外热成像 红外遥感 1人 |
已下证 | 企业 | ||||
发明 2024105773033 一种基于物联网的光伏组件用生产装置及系统 物联网 光伏组件 【物联网 光伏组件】 3人 H01L31/048 H01L31/18 H01L21/66 H01L21/67 H04L67/12 G16Y40/10 |
未下证 | 企业 | ||||
发明 2024110993866 用于半导体芯片生产的浸蚀装置(分案) 半导体芯片生产 分案 【半导体芯片生产】 3人 |
未下证 | 企业 |