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发明 2020100202812 一种用于太阳能电池板加工的生产线

太阳能发电板 太阳能电池 光伏发电 太阳能板 光伏板 1人

H01L31/18 H01L21/677

未下证 企业

发明 2024107625676 一种智能芯片封装结构及其使用方法

(芯片封装 智能芯片) 1人

H01L21/67 H01L21/56

已下证 企业

发明 2024105331803 一种稳定性好的半导体贴片机输送设备(半导体 芯片 集成电路 电路板 pcb板 晶片晶圆)

半导体 芯片 集成电路 电路板 pcb板 2人

H01L21/677 H01L21/67

已下证 企业

发明 202411028704X 一种适用于薄片晶圆的非接触式晶圆夹具

1人

H01L21/683 H01L21/67 B28D5/00

已下证 企业

发明 2024107022560 一种晶圆密闭干燥装置(半导体 电路板 集成电路 pcb板 芯片 晶圆晶片)

半导体 电路板 集成电路 pcb板 芯片 1人

B08B11/00 F26B11/18 F26B21/00 F26B21/14 F26B25/18 H01L21/67 H01L21/677 H01L21/687 B08B11/02 B08B3/04 B08B3/10 B08B3/02 B08B13/00

已下证 企业

发明 2024110968205 一种太阳能电池板生产加工翻板设备

太阳能电池板 光伏板 新能源发电 太阳能板 1人

H01L21/68 H01L21/683 H01L21/673

已下证 企业

发明 2024113239461 一种半导体器件自动化生产方法

半导体 1人

H01L21/67 H01L21/683

已下证 企业

实用 2023230966735 硅片清洗甩干装置

【半导体材料 晶体】 1人

B08B3/10 B08B13/00 F26B5/08 H01L21/67 H01L21/683

已下证 企业

发明 2023103506870 一种半导体芯片的加工装置

半导体 芯片 【半导体 芯片】 3人

H01L21/67 H01L21/677

已下证 个人

发明 2020111430422 一种蝶形半导体器件全金属化封装结构

1人

H01L21/677 H01L21/67

已下证 企业

发明 2024111743035 一种用于半导体晶片的清洗装置

半导体晶片清洗 电路板清洗 电子器件 半导体晶片 1人

H01L21/67 B08B1/12 B08B1/30 B08B3/12 B08B13/00 F26B21/00 H01L21/687 H01L21/02

未下证 企业

发明 2024104078600 一种异质结电池片的定位机构

电池定位 薄膜异质结电池 光伏电池片 太阳能电池 【电池定位 2人

H01L21/68 H01L21/677 H10F71/00 H10F10/16

已下证 企业

发明 2024113880624 一种键合金丝清洗装置及其工艺

键合金丝 半导体零件 半导体原料 球焊金丝 连接线材料 1人

B08B3/02 H01L21/67 H01L21/677 H01L21/02 G01B21/30 B08B3/08 B08B13/00 B24B5/38

已下证 企业

发明 2024111737706 一种集成电路封装设备及工艺【需定金预留】

集成电路 半导体 【集成电路 半导体】 需定金预留 pcb 1人

H01L21/67 H01L21/50 H01L21/56

已下证 企业

发明 2024102252693 一种半导体工件制作用检测系统及方法(半导体检测 芯片 集成电路 电路板 pcb板)

半导体检测 芯片 集成电路 电路板 pcb板 1人

H01L21/66 H01L21/67 G01D21/00

已下证 企业

发明 2021100112793 一种高端装备制造用半导体硅棒转运装置

工业制造 半导体 硅棒 1人

H01L21/677 H01L21/68 H01L21/687

已下证 企业

实用 2021226237447 一种等离子除胶装置(报过高企)

电子基板半导体 【电子基板半导体】 报过高企 1人

H01J37/32 H01L21/67 B08B7/00 B08B13/00

已下证 企业

发明 2020108750783 一种半导体材料表面钝化用预处理装置

半导体材料 半导体器件 集成电路 (半导体材料 集成电路) 1人

H01L21/67

已下证 个人

发明 2024106695455 一种芯片封装用封装组件及方法

芯片封装 半导体 集成电路 (芯片封装 集成电路) 1人

B23K37/00 H01L21/67 H01L21/60 B23K37/02 B23K31/02

已下证 企业

实用 2021224177418 一种单面双层热电分离铝基板

1人

H01L21/673 H01L33/62 H01L33/64 F16F15/04 B08B5/00 B08B13/00 B08B15/04

已下证 企业
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