符合条件的101条专利数据 专利状态 申请人类型 缴费截止日 授权年 更新时间

实用 202322996513X 一种芯片加工用支撑装置

芯片加工 1人

H01L21/687 H01L21/67

已下证 个人

实用 2024200250330 一种半导体处理用加热装置

半导体 1人

H01L21/67

已下证 个人

实用 2023230390345 一种芯片吹风清洁装置

芯片 1人

B08B5/02 B08B1/12 B08B1/32 B08B13/00 H01L21/67 H01L21/683

已下证 个人

实用 2021224177418 一种单面双层热电分离铝基板

1人

H01L21/673 H01L33/62 H01L33/64 F16F15/04 B08B5/00 B08B13/00 B08B15/04

已下证 企业

实用 2020211350372 一种桌面型拆环机

1人

H01L21/67 H01L33/00

已下证 企业

实用 2023234881789 一种太阳能板组装加工成型装置

1人

H01L31/18 H01L21/683 H01L21/687 H01L21/67 B65G47/91 B65G49/07

已下证 企业

实用 2020206713874 一种桥堆测试分选装置(报过高企)

桥堆检测 人工智能 桥堆测试分选 自动化 【桥堆检测 人工智能 桥堆测试分选 自动化】 2人

B07C5/344 B07C5/38 B07C5/02 B07C5/342 H01L21/67 B23K26/362 B23K26/142 B23K26/03 B23K26/70

已下证 企业

实用 2019208818952 一种晶圆检测用除尘装置

1人

H01L21/67 H01L21/66

已下证 企业

实用 2019208821029 一种用于探针台的晶圆防滑出结构

1人

H01L21/66 H01L21/673

已下证 企业

发明 2018110602509 一种晶圆流片用切割装置(晶圆 晶体 晶片 半导体 芯片 集成电路 电路板 pcb板)

晶圆 晶体 晶片 半导体 芯片 1人

H01L21/67 H01L21/304

已下证 企业

发明 2018107208189 一种电子器件生产用冷却架机构

(电子元器件 半导体 芯片 集成电路 电路板 pcb板) 【电子元器件 半导体 芯片 集成电路 电路板 pcb板】 1人

H01L21/67 H01L21/677 H05F3/02

已下证 企业

实用 202122602703X 一种半导体芯片自动推送装置

芯片加工 半导体 集成电路 电路板 晶圆 1人

H01L21/677

已下证 企业

实用 2020225668535 一种半导体陶瓷电容芯片生产用分切装置

半导体 陶瓷 芯片 分切装置 1人

B28D1/22 H01L21/67

已下证 个人

实用 2021234204587 一种新型半导体设备用滑轨

半导体 机械设备 滑轨 金属制品 1人

H01L21/67 H01L21/677

已下证 企业

实用 2024200315903 一种方便上料的半导体芯片封装结构

半导体 芯片 芯片封装 【半导体 芯片 芯片封装】 1人

H01L21/67 H01L21/56 B05C11/02 B05C13/02 B05C11/10

已下证 企业

发明 2022100634069 一种芯片生产制造用冷却装置

1人

H01L21/67 H01L21/677

未下证 个人

实用 2021200750662 一种电视机芯片封装装置(报过高企)

芯片封装 电视机 电子设备 电子元器件 【芯片封装 1人

H01L21/60 H01L21/67

已下证 企业

发明 2021113951791 一种发光二极管封装设备

电子元器件 二极管 1人

H01L21/67 H10H20/852

已下证 个人

发明 2024103195965 一种半导体封装装置【需定金预留】

半导体封装 【半导体封装】 (半导体封装 半导体芯片 半导体器件检测) 1人

H01L21/67 H01L21/66

未下证 企业

实用 2023221914036 一种芯片表面涂覆设备

LED芯片 表面涂覆 芯片加工 【LED芯片 表面涂覆 芯片加工】 2人

H01L21/67 H01L33/00 H01L33/44

已下证 企业
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