符合条件的101条专利数据 专利状态 申请人类型 缴费截止日 授权年 更新时间

实用 202322996513X 一种芯片加工用支撑装置

芯片加工 1人

H01L21/687 H01L21/67

已下证 个人

实用 2024200250330 一种半导体处理用加热装置

半导体 1人

H01L21/67

已下证 个人

实用 2023230390345 一种芯片吹风清洁装置

芯片 1人

B08B5/02 B08B1/12 B08B1/32 B08B13/00 H01L21/67 H01L21/683

已下证 个人

发明 2020111430422 一种蝶形半导体器件全金属化封装结构

1人

H01L21/677 H01L21/67

已下证 企业

实用 2021224177418 一种单面双层热电分离铝基板

1人

H01L21/673 H01L33/62 H01L33/64 F16F15/04 B08B5/00 B08B13/00 B08B15/04

已下证 企业

实用 2019208818952 一种晶圆检测用除尘装置

1人

H01L21/67 H01L21/66

已下证 企业

实用 2019208821029 一种用于探针台的晶圆防滑出结构

1人

H01L21/66 H01L21/673

已下证 企业

发明 2019100279864 一种自动化OLED模组阶段用制造设备(分案)

OLED OLED面板 LED面板 (OLED LED面板) 1人

H01L21/677 H01L21/683 H01L51/56

已下证 企业

实用 2020206713874 一种桥堆测试分选装置(报过高企)

桥堆检测 人工智能 桥堆测试分选 自动化 【桥堆检测 人工智能 桥堆测试分选 自动化】 2人

B07C5/344 B07C5/38 B07C5/02 B07C5/342 H01L21/67 B23K26/362 B23K26/142 B23K26/03 B23K26/70

已下证 企业

实用 2020211350372 一种桌面型拆环机

1人

H01L21/67 H01L33/00

已下证 企业

实用 2023234881789 一种太阳能板组装加工成型装置

1人

H01L31/18 H01L21/683 H01L21/687 H01L21/67 B65G47/91 B65G49/07

已下证 企业

发明 2022111081793 一种半导体镀膜设备

镀膜设备 半导体 镀膜设备 半导体 3人

H01L21/67 H01L21/677 H01L21/683

已下证 学校

发明 2024105773033 一种基于物联网的光伏组件用生产装置及系统

物联网 光伏组件 【物联网 光伏组件】 2人

H01L31/048 H01L31/18 H01L21/66 H01L21/67 H04L67/12 G16Y40/10

未下证 企业

实用 2021222031178 一种集成电路板用封装装置

集成电路 电路板 半导体 芯片 【集成电路 电路板 半导体 芯片】 2人

H01L21/67 H01L21/687 H01L21/68

已下证 企业

发明 2020100202812 一种用于太阳能电池板加工的生产线

太阳能发电板 太阳能电池 光伏发电 太阳能板 光伏板 2人

H01L31/18 H01L21/677

未下证 企业

发明 2024111737706 一种集成电路封装设备及工艺【需定金预留】

集成电路 半导体 【集成电路 半导体】 需定金预留 pcb 3人

H01L21/67 H01L21/50 H01L21/56

未下证 企业

发明 2023103506870 一种半导体芯片的加工装置

半导体 芯片 【半导体 芯片】 5人

H01L21/67 H01L21/677

未下证 个人

发明 2020112480819 一种机台污染监测装置及加工设备(半导体)

【芯片制造 集成电路 光学器件 半导体晶圆 晶圆加工 半导体芯片 光刻】 2人

H01L21/67

已下证 企业

发明 2020110225967 一种调整组件和机台(半导体)

【半导体制程 半导体芯片 芯片制造 晶圆加工 光刻 集成电路】 2人

H01L21/68 H01L21/67

已下证 企业

发明 2021101348214 一种热盘温度调整方法及一种热盘装置(晶圆)

【半导体器件 集成电路 光学器件 半导体芯片 晶圆加工 芯片制造 光刻】 2人

G05D23/22 H01L21/67

已下证 企业
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