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发明 2024115110474 一种用于电池片排列串焊加工的输送装置

2人

B65G45/18 B65G39/16 B65G15/60 B65G15/32 B65G45/14 B65G45/22 F26B15/18 F26B21/00 F26B23/00 B08B1/12 H10F71/00 H01L21/677

未下证 企业

发明 2024101083077 一种芯片加工自动覆膜封装设备及封装方法

2人

H01L21/67 H01L21/683 H01L21/78

已下证 企业

发明 2022108104817 一种集检测和包装于一体的二极管编带包装系统及方法

2人

B65B15/04 B65B57/00 B65B51/14 B07C5/34 B07C5/36 H01L21/67

已下证 企业

发明 2022108107622 一种精密弯折三极管引脚的弯折装置及方法

2人

B21F1/00 H01L21/67

已下证 企业

发明 2022108109204 一种在二极管引脚处自动套装隔套的装置及方法

2人

H01L21/67 H01L23/48

已下证 企业

发明 2025100458450 一种半导体晶片表面处理设备

半导体器件 晶圆加工 半导体材料 超声波清洗 晶圆烘干 3人

H01L21/67 B08B3/12 B08B13/00 F26B5/08 H01L21/683 H01L21/687

未下证 企业

发明 2025104103486 一种LED灯珠的贴片装置

2人

H10H20/01 H10H20/85 H01L21/677 H01L21/67 H01L21/683

未下证 企业

发明 2024114026104 一种芯片贴片机及芯片贴片方法

集成电路 电子元件 晶体管 电阻 电容 3人

H01L21/683 H01L21/67

未下证 企业

发明 2024112629376 一种半导体芯片浸蚀装置

芯片 半导体 2人

H01L21/67

未下证 企业

发明 2024110114002 一种太阳能电池生产用插片装置

2人

H01L31/18 H01L21/683 H01L21/687 H01L21/677 H01L21/673

未下证 企业

发明 2021101348214 一种热盘温度调整方法及一种热盘装置(晶圆)

【半导体器件 集成电路 光学器件 半导体芯片 晶圆加工 芯片制造 光刻】 2人

G05D23/22 H01L21/67

已下证 企业

发明 2022101196697 一种二极管元件自动化烧结设备

二极管元件加工 【二极管元件加工】 2人

H01L21/677 H01L21/324 H01L21/67

已下证 企业

发明 2024105773033 一种基于物联网的光伏组件用生产装置及系统

物联网 光伏组件 【物联网 光伏组件】 3人

H01L31/048 H01L31/18 H01L21/66 H01L21/67 H04L67/12 G16Y40/10

未下证 企业

发明 2024112541492 一种半导体多工位倒装封装设备(半导体封装 电路板封装 集成电路封装 pcb板 芯片 晶圆晶片)

半导体封装 电路板封装 集成电路封装 pcb板 芯片 3人

H01L21/67 H01L21/677 B08B3/08 B08B5/04

未下证 企业

发明 2024112228351 半导体封装装置(半导体封装 电路板封装 集成电路封装 pcb板封装 芯片封装 晶圆晶片)

半导体封装 电路板封装 集成电路封装 pcb板封装 芯片封装 3人

H01L21/67 H01L21/687 H01L21/677

未下证 企业

发明 202110044639X 一种二极管单向性激光喷码新工艺标注设备

新工艺 激光喷码 半导体器件 电子器件 二极管加工 2人

B41J2/47 B41J3/407 B41J3/44 B41J29/38 H01L21/67

已下证 企业

发明 2018109592563 晶圆处理装置及其工作方法

(半导体 晶圆 晶片 芯片) 2人

H01L21/68 H01L21/67

已下证 企业

发明 2024113981146 一种光伏板硅片制备设备(新能源发电 太阳能板 光伏发电板 太阳能发电 太阳能电池板)

【新能源发电 太阳能板 光伏发电板 太阳能发电 太阳能电池板】 2人

H01L31/18 H01L21/67 H01L21/687 H01L21/683 H01L21/677 B28D5/04 B28D7/04

未下证 企业

发明 2024115977376 一种电子晶片生产用的刻蚀机械

2人

H01L21/67 H01L21/677

已下证 企业

发明 2024114707721 一种集成电路芯片的全自动封装加工设备(芯片 电路板 集成电路 半导体芯片 pcb板 线路板)

【芯片 电路板 集成电路 半导体芯片 pcb板 线路板】 2人

H01L21/67 H01L21/68 B08B5/04 B08B13/00

未下证 企业
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