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H01L
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H01L21/66
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21
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专利状态
申请人类型
缴费截止日
授权年
更新时间
实用
2023225015956
一种半导体测试用拆装式探针卡
半导体
测试
【半导体
测试】
1人
G01R1/073
H01L21/66
已下证
企业
共
21
条数据 ,
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