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发明 2019105348413 一种电子封装用的压力自控装置

3人

H01L21/603

已下证 个人

发明 2019106408996 用于集成电路封装过程中的散热设备（集成电路芯片、PCB电路板、电子器件、半导体晶圆）

集成电路芯片 PCB电路板 电子器件 半导体晶圆 集成电路芯片 PCB电路板 电子器件 半导体晶圆 4人

H01L21/67 H01L21/687 H01L21/603

已下证 企业