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发明 2020104129924 半导体封装方法及其封装结构

半导体制造 封装工艺 【半导体制造 封装工艺】 2人

H01L21/50 H01L21/56 H01L23/31 H01L23/488

已下证 企业

发明 2020106352283 一种管芯封装结构及其制备方法gc

1人

H01L21/50 H01L21/56 H01L21/60 H01L23/31

已下证 个人