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发明 2020113011442 一种超薄晶圆加工装置

芯片 晶圆 半导体 集成电路 （芯片 1人

B24B37/10 B24B37/34 B24B27/00 B24B41/00 B24B37/30 H01L21/304

已下证 企业

发明 2018110602509 一种晶圆流片用切割装置（晶圆 晶体 晶片 半导体 芯片 集成电路 电路板 pcb板）

晶圆 晶体 晶片 半导体 芯片 1人

H01L21/67 H01L21/304

未下证 企业

发明 2019110227635 一种蓝宝石晶片切割设备及工艺（报过高企）

一种蓝宝石晶片切割设备及工艺（报过高企） 1人

B28D5/04 B28D7/00 B28D7/04 H01L21/304 H01L33/00

已下证 企业