符合条件的537条专利数据 | 专利状态 | 申请人类型 | 缴费截止日 | 授权年 | 更新时间 | |
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发明 2016111838948 用于多层全息天线的GaAs基横向等离子pin二极管的制备方法 半导体器件制造技术 1人 |
已下证 | 个人 | ||||
发明 2024113239461 一种半导体器件自动化生产方法 半导体 1人 |
已下证 | 企业 | ||||
实用 2023230966735 硅片清洗甩干装置 【半导体材料 晶体】 1人 |
已下证 | 企业 | ||||
发明 2023103506870 一种半导体芯片的加工装置 半导体 芯片 【半导体 芯片】 3人 |
已下证 | 个人 | ||||
发明 2020111430422 一种蝶形半导体器件全金属化封装结构 1人 |
已下证 | 企业 | ||||
发明 2024109553441 一种便于更换模具的二极管生产用塑封设备 二极管 电子器件 半导体 (二极管 半导体) 1人 |
已下证 | 企业 | ||||
发明 2024111743035 一种用于半导体晶片的清洗装置 半导体晶片清洗 电路板清洗 电子器件 半导体晶片 1人 H01L21/67 B08B1/12 B08B1/30 B08B3/12 B08B13/00 F26B21/00 H01L21/687 H01L21/02 |
未下证 | 企业 | ||||
发明 2024104078600 一种异质结电池片的定位机构 电池定位 薄膜异质结电池 光伏电池片 太阳能电池 【电池定位 2人 |
已下证 | 企业 | ||||
实用 2024213223401 一种芯片生产用自动晶片劈裂机 晶片劈裂机 1人 |
已下证 | 个人 | ||||
发明 2024113880624 一种键合金丝清洗装置及其工艺 键合金丝 半导体零件 半导体原料 球焊金丝 连接线材料 1人 B08B3/02 H01L21/67 H01L21/677 H01L21/02 G01B21/30 B08B3/08 B08B13/00 B24B5/38 |
已下证 | 企业 | ||||
发明 2018111391399 一种硅基有机无机杂化太阳能电池及其制备方法 光伏电池 太阳能电池 (光伏电池 太阳能电池) 1人 |
已下证 | 企业 | ||||
发明 2024111737706 一种集成电路封装设备及工艺【需定金预留】 集成电路 半导体 【集成电路 半导体】 需定金预留 pcb 1人 |
已下证 | 企业 | ||||
发明 2024102252693 一种半导体工件制作用检测系统及方法(半导体检测 芯片 集成电路 电路板 pcb板) 半导体检测 芯片 集成电路 电路板 pcb板 1人 |
已下证 | 企业 | ||||
发明 2018102528725 一种指纹识别芯片装置 指纹识别 人工智能 芯片 【指纹识别 人工智能】 2人 |
已下证 | 企业 | ||||
发明 2023107139796 一种芯片涂脂封装装置 半导体制造 芯片涂脂 集成电路 硅脂 电子设备 3人 |
已下证 | 企业 | ||||
发明 2022102753293 一种半导体芯片生产用模块化化学气相沉积反应器 半导体芯片生产 集成电路 5人 |
已下证 | 个人 | ||||
发明 2021100112793 一种高端装备制造用半导体硅棒转运装置 工业制造 半导体 硅棒 1人 |
已下证 | 企业 | ||||
实用 2021226237447 一种等离子除胶装置(报过高企) 电子基板半导体 【电子基板半导体】 报过高企 1人 |
已下证 | 企业 | ||||
实用 2021227403482 一种手机维修时线路板芯片用固定工装 手机 手机维修晶圆 【手机 手机维修晶圆】 1人 |
已下证 | 企业 | ||||
实用 2019218429537 一种二极管加工用防压损治具 【电子元件 半导体器件 半导体材料 二极管 电子器件 电气设备】 1人 |
已下证 | 企业 |