符合条件的12条专利数据 专利状态 申请人类型 缴费截止日 授权年 更新时间

发明 2021111403148 一种采用退镀工艺制备图案化电极的方法

1人

C25F5/00 C25F7/00 C23C14/35 C23C14/18 C23C14/16 C25D7/12 C25D3/38 G03F7/00

已下证 科研院所

发明 2020107098275 一种划片槽线宽监测图形及方法

1人

G03F7/20 H01L21/66

已下证 学校

发明 2019107971269 一种光学邻近效应修正方法

半导体 (半导体) 1人

G03F1/36 G03F7/20

已下证 企业

发明 2018110396037 一种光刻机小工件卡具

光刻机 半导体芯片 集成电路 (光刻机 集成电路) 1人

G03F7/20

已下证 学校

发明 2020105515705 一种硅晶圆光阻溶解过程观测装置

微电子 晶圆 硅晶圆 硅晶片 半导体 4人

H01L21/66 G03F7/42

已下证 个人

发明 2022100014456 一种悬臂形圆二色性微纳结构及其制备方法

生物技术 微纳结构 手性结构 贵金属 电子束刻蚀 【生物技术 微纳结构 手性结构 贵金属 电子束刻蚀】 2人

G02B1/00 G02B5/30 G03F7/00 G03F7/16 G03F7/20 G03F7/30 G03F7/40

已下证 学校

实用 2023205469956 一种印刷制版晒版机

印刷工程 晒版机 【印刷工程 晒版机】 2人

G03F7/20 H05K7/20 B08B5/04

已下证 企业

发明 2018110396249 一种可调式芯片卡具的使用方法

芯片通用 光刻机 集成电路制造 微机电系统 微光学器件 3人

G03F7/20

已下证 学校

发明 202311779237X 一种改善光刻胶封装工艺的方法及系统(半导体封装 芯片封装 电路板封装 pcb 集成电路 晶圆晶体)

半导体封装 芯片封装 电路板封装 pcb 集成电路 1人

G03F7/16 G03F7/20 G03F7/30 H01L21/56 H01L21/67

未下证 企业

发明 2022100068155 一种智能传感器生产加工用压印装置

1人

G03F7/00

未下证 个人

发明 2021100007778 一种液晶显示装置用黑矩阵(显示屏 触摸屏 LED屏幕 显示器)

显示屏 触摸屏 LED屏幕 显示器 【显示屏 触摸屏 LED屏幕 显示器】 2人

G03F7/075 G02F1/1335

未下证 个人

发明 2018109029501 一种变焦曝光方法

【蚀刻】 1人

G03F7/20

已下证 企业